中文 英语

标签:汽车芯片

利用单位级别可追溯性(ULT)在汽车包装中增加价值
通过公司- 2021年5月20日-意见:0

汽车产品可追溯性以这样或那样的形式存在了几十年。可追溯性通常是指跟踪和跟踪组成汽车中每个子系统的每个组件。传统上，这是通过在机械或电子部件上使用1D或2D条形码或射频识别(RFID)直接进行零件标记来实现的。由于汽车召回成本很高……»阅读更多

汽车IC短缺持续
通过帕特里克Waurzyniak- 2021年5月20日-意见

目前的汽车半导体短缺不会很快结束。当2019冠状病毒病(COVID-19)大流行在2020年初袭来时，它对全球供应链造成了严重破坏，但尤其让汽车制造商措手不及。当汽车原始设备制造商在大约八周的工厂关闭期间取消芯片订单时，他们后来发现他们的关键集成电路供应已经枯竭。让它变成ev…»阅读更多

开发汽车1/0级FCBGA封装能力的挑战与方法
通过公司- 2020年11月18日-评论:0

汽车电子委员会(AEC)文件AEC-100定义的汽车1级和0级封装要求要求更严格的温度循环和高温存储条件，以满足苛刻的汽车现场要求，例如最高150°C的设备工作温度，15年可靠性和零缺陷质量水平。此外，设备功能集成的增加…»阅读更多

打击汽车供应链中的假冒半导体
通过Rambus- 2019年9月4日-评论:0

半导体的假冒市场是真实存在的，规模相当大，而且还在不断增长。业内分析人士认为，目前假冒半导体的市场规模为750亿美元。假冒芯片对司机的舒适和安全构成了巨大的风险，更不用说它们给汽车制造商的收入和品牌带来的严重负面后果了。好消息是，有一些立竿见影且经济有效的措施可以防止这种情况的发生。»阅读更多

汽车系统设计
通过埃德·斯珀林- 2019年5月6日-评论:0

Synopsys汽车业务副总裁伯克哈德·胡恩克(Burkhard Huhnke)关注了如何在日益复杂的汽车上制造和更新芯片，问题点在哪里，以及接下来会发生什么。»阅读更多

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu