标签:CTE

撞的可靠性受到潜在的缺陷
通过凯伦·海曼- 07年2月,2023 -评论:0

热应力是一个众所周知的问题,先进的包装,以及机械应力的挑战。都加剧了异构集成,这通常需要混合材料不相容的热膨胀系数(CTE)。影响已经出现和可能只会变得更糟,包密度增加超过1000疙瘩每个芯片。“你梳……»阅读更多

IC压力影响高级节点的可靠性
通过安Mutschler- 08年12月,2022 -评论:1

Thermal-induced压力是现在晶体管失败的主要原因之一,并成为一个顶级芯片制造商的重点,更多的和不同的芯片和材料安全,关键任务应用程序打包在一起。导致压力的原因有很多。在异构包,它可以来源于不同材料组成的多个组件。“这些药物……»阅读更多

未来的挑战对于高级包装
通过马克LaPedus——2022年1月20日——评论:1

高级副总裁迈克尔•凯利包装开发和集成公司,坐下来与半导体工程讨论先进的包装和技术的挑战。以下是摘录的讨论。SE:我们处在一个巨大的半导体需求周期。驱动是什么呢?凯莉:如果你退一步,我们的行业一直…»阅读更多

MEMS:新材料、市场和包装
通过埃德·斯珀林- 7月28日,2021 -评论:0

半导体工程坐下来谈论未来的发展和挑战微机电系统(MEMS) Gerold Schropfer, MEMS产品和欧洲业务主任林研究的计算产品集团和米歇尔·伯克,战略营销高级总监林集团的客户支持业务。下面摘录的谈话....»阅读更多

晶圆测试管理
通过安妮Meixner——5月19日,2021 -评论:1

每一个晶圆测试接地要求之间的平衡良好的电接触,防止损坏晶片和探针卡。做错了,它可以毁掉一个晶片和定制的探针卡,导致较差的收益,以及失败。实现这种平衡需要良好的晶片探索过程过程以及产生的工艺参数监控,这……»阅读更多

设计2.5 d系统
通过布莱恩•贝利3月- 15,2021 -评论:0

随着越来越多的设计标线限制,或遭受减少产量,迁移到2.5 d设计可以提供一条向前走的道路。但是这种先进的包装还带有一些额外的挑战。你如何适应和改变你的设计团队可能由你的注意力一直在过去,或者你想实现什么。有业务、组织和技术c…»阅读更多

Die-To-Die压力成为一个主要问题
通过安Mutschler1月- 14,2021 -评论:2

压力是识别和规划变得越来越重要在高级节点和先进的包,一个简单的不匹配可以影响性能,力量,设备在其预期寿命的可靠性。过去,芯片、打包和董事会通常在系统单独设计和连接通过接口从死到包,和从packag……»阅读更多

挑战和方法发展汽车等级1/0 FCBGA包功能
通过公司——11月18日,2020 -评论:0

汽车级的1和0的包需求,定义为汽车电子委员会(AEC)文档原子能委员会- 100,需要更多严重的温度循环和高温储存条件以满足严厉的汽车领域需求,如最大150°C设备操作温度,15年的可靠性和零缺点质量水平。此外,增加设备的集成functionali……»阅读更多

3 nm: soc之间的界限模糊,多氯联苯和包
通过安Mutschler3月- 02年,2020 -评论:5

尖端芯片制造商,铸造厂和EDA公司推进3海里,他们遇到一长串挑战质疑整个系统是否需要缩小到芯片或一个包。7和5 nm,问题是众所周知的事情。事实上,5 nm似乎更进化的7纳米方向上的重大转变。但在3海里,…»阅读更多

使用数字图像相关决定BGA翘曲
通过克雷格·希尔曼1月- 16,2020 -评论:0

数字图像相关(DIC)是一种非接触式,细致的位移,光学测量技术。它通常用于以下用途:表征材料热膨胀系数(CTE)玻璃化转变温度杨氏模量泊松比样品测试疲劳和失败原位监测位移和str……»阅读更多

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