线扫描研究基于三维流动模拟集成电路包装


文摘:“半导体制造技术越来越迅速。在集成电路(IC)的过程中封装、电线相互接触时,会导致短路。线扫描已成为影响产品的可靠性的主要因素。因此,这是一个巨大的挑战掌握线扫描集成电路包装过程。本文以低调Fi……»阅读更多

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