文摘:
描述了完全封装的商用四平面无铅器件中硅模具翘曲的x射线衍射成像(XRDI)(形貌)测量。使用同步辐射，已经表明Analog Devices AD9253芯片中晶格平面的倾斜最初下降，但在100°C后，它再次上升。晶圆片上的捻度随温度的升高呈线性下降。在200°C时，倾斜随位置近似线性变化，即位移沿模具呈二次曲线变化。在冷却过程中翘曲近似可逆，这表明在封装前它具有简单的抛物面形状;复杂的倾斜和扭曲是聚合物固化过程的结果。报告的可行性研究表明，来自密封x射线管的发散光束和准单色辐射可用于在实验室中进行XRDI翘曲测量。由于x射线光学的几何结构，现有的工具存在局限性，导致仅适用于简单的翘曲结构。在复杂的翘曲情况下，例如在多个模具互连包中，需要进行必要的修改。”
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坦纳，B.，麦克纳利，P.， &丹尼鲁斯基，A.(2021)。完全封装半导体器件内硅模的x射线成像。粉末衍射，36(2)，78-84。doi: 10.1017 / S088571562100021X
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