硅的x射线成像在完全封装半导体器件死亡


文摘:“x射线衍射成像(XRDI)(地形)的测量硅片翘曲在完全打包商业扁平无铅设备描述。使用同步辐射,它已经表明,点阵平面的倾斜在模拟设备AD9253死开始下降,但在100°C之后,它再次上升。对面的捻死晶片线性下降的分辨…»阅读更多

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