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标签:硅

电力电子用硅、碳化硅和氮化镓概述
通过技术文件链接- 2022年5月20日-意见:0

新的开放获取研究论文“基于Si、SiC和Ga-N的功率器件和半导体材料的回顾和评估”，主要来自印度的各个机构。摘要:无论是在实际实验中，还是在研究领域中，半导体设备对世界的扭曲都是毫无保留的。研究人员将介绍半导体的生产过程。»阅读更多

嵌入式安全革命
通过Rambus- 2022年3月2日-评论:0

计算、图形、神经处理能力、通信带宽和存储容量的增长带来了惊人的解决方案。这些创新为社会创造了巨大的价值，必须保护这种价值不被对手利用。本白皮书探讨了许多这些主要的技术变化，以及Rambus的安全产品如何帮助解决新的嵌入式…»阅读更多

Vivado ML版中动态函数交换的技术进展
通过赛灵思公司- 2022年2月11日-评论:0

随着系统变得越来越复杂，设计师被要求用更少的资源做更多的事情，适应性是一项至关重要的资产。虽然Xilinx fpga和soc始终提供了执行现场设备重编程的灵活性，但目前的限制包括成本增加、更紧凑的电路板空间和功耗，需要更有效的设计策略。Xilinx动态函数交换(DFX)扩展了…»阅读更多

全封装半导体器件中硅晶片的x射线成像
通过技术文件链接- 2022年1月21日-意见:0

摘要:“本文描述了完全封装的商用四平面无铅器件中硅模具翘曲的x射线衍射成像(XRDI)(形貌)测量。使用同步辐射，已经表明Analog Devices AD9253芯片中晶格平面的倾斜最初下降，但在100°C后，它再次上升。晶圆片上的捻度随增加呈线性下降。»阅读更多

硅硬掩模材料中的缺陷缓解与表征
通过布鲁尔科学- 2021年3月17日-意见:0

来自SPIE数字图书馆:在这项研究中，监测了Si- HMs的金属污染物、液体颗粒计数和晶片缺陷以及过滤去除率，以确定过滤器类型、孔径、介质形态和清洁度对过滤性能的影响。在本研究中使用的具有专有表面处理的5纳米PTFE NTD2过滤器显示最低的缺陷计数。作者:Vineet……»阅读更多

用于高温加工的平面化自旋碳材料的研制
通过布鲁尔科学- 2020年8月20日-评论:0

多层光刻技术被用于先进的半导体工艺，以形成复杂结构的图案。随着越来越多的程序纳入高温工艺，如化学气相沉积(CVD)，对热稳定材料的需求增加。对于某些应用，CVD层下的自旋碳(SOC)层需要在高温过程中存活. ...»阅读更多

通往量子计算的漫漫长路
通过苏珊兰博- 2020年3月12日-评论:0

建造量子计算机就像建造一座大教堂。它们都需要几代人。真正的量子计算应用还需要几年到十年甚至更长的时间。但现在已经开始推进了。出于国家安全的考虑，各国政府都在竞相推动本国的量子计算。像谷歌和IBM这样的公司在竞争……»阅读更多

系统位:4月30日
通过杰夫Dorsch- 2019年4月30日-评论:0

瑞典查尔姆斯理工大学的研究人员设计了一种多孔的海绵状气凝胶，由还原氧化石墨烯制成，可作为电池电池中的独立电极。这种利用有可能推动锂硫电池的发展，据说锂硫电池的理论能量密度大约是锂电池的五倍。»阅读更多

从沙子到薄饼
通过史蒂夫Proia- 2019年4月18日-评论

与大多数工业相比，我们的工业只用一种元素——硅。想想所有想要被承认为俱乐部成员的地方的自我采用的命名惯例——硅谷、硅海滩、硅森林等等。硅晶圆是制造电子“芯片”的基础，而电子“芯片”几乎渗透到我们生活的方方面面。物联网的新应用……»阅读更多

2D材料的优缺点
通过凯瑟琳德比郡- 2019年2月27日-评论:0

尽管多年来一直有关于硅已达到极限的警告，尤其是在电子迁移受限的前沿工艺节点，但仍没有明显的替代品。硅在集成电路行业长达数十年的主导地位，部分原因在于这种材料的电子特性。锗，砷化镓，和许多其他半导体提供优越的移动性能。»阅读更多

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