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技术论文

用于高温加工的平面化自旋碳材料的研制

涂膜提供无空隙填充在高纵横沟槽,优良的平面化性能,低收缩率,和高温稳定性。

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多层光刻技术被用于先进的半导体工艺,以形成复杂结构的图案。随着越来越多的程序纳入高温工艺,如化学气相沉积(CVD),对热稳定材料的需求增加。对于某些应用,CVD层下的自旋碳(SOC)层需要在高温过程中存活。此外,这些材料有时被要求使下面的地形平坦化。设计具有高温稳定性的有机薄膜,同时还允许良好的平面化是一个挑战。刚性聚合物通常非常稳定,但平整化材料通常非常灵活,因此必须仔细设计性能之间的权衡。本文所述材料在500℃以下稳定,可溶于半导体工业中常用的溶剂,可在高纵横沟槽中提供无空隙填充,并具有优异的平面化性能。涂层在烘烤温度下收缩率非常低,在高温条件下保持稳定。从局部距离(几微米)到全局距离(几百微米)的地形平面化相当于我们最好的低温SOC。©(2020)COPYRIGHT of Society of photooptical Instrumentation Engineers (SPIE)。
作者: Runhui黄 ,钟兴福,Jakub Koza,张博宇,徐谷,肖恩·西蒙斯

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