摘要
“封装工艺是电子元器件制造过程中不可缺少的环节，其封装质量直接影响产品在后续应用过程中的标称功率、可靠性等功能。”通过对不同包装结构、C-Mount包装结构、TO包装结构和蝶式包装结构的耐湿可靠性的研究，首先介绍并分析了三种常见的包装结构，然后通过分析不同包装结构的高低温和温度循环可靠性以及不同包装结构在不同湿度环境下的热特性研究，研究了不同包装结构的抗湿可靠性。结果表明，蝶式结构的抗湿可靠性最好，TO结构次之，C-Mount结构最差。
找到这里是技术文件(费用)。公布的10/2021。
于振宇，吴宏，丁伟，高光，“不同封装结构的耐湿可靠性研究”，2021年第22届电子封装技术国际会议，2021年，pp. 1-4, doi: 10.1109/ICEPT52650.2021.9567979。
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