标签:半导体封装

使芯片封装更加可靠
通过马克LaPedus- 2021年4月15日-意见:0

封装公司正在准备下一波IC封装，但这些产品在被集成到系统之前必须被证明是可靠的。这些封装包含了一些先进的技术，如2.5D/3D、芯片和扇出，但供应商也在开发更成熟的封装类型的新版本，如线粘接和引线框架技术。和以前的产品一样，包装……»阅读更多

高级包会出什么问题
通过埃德·斯珀林- 2021年3月24日-评论

先进的封装可能是大幅提高性能、降低功耗和不同外形因素的最佳方式，但它增加了一系列全新的问题，当摩尔定律和ITRS路线图为芯片行业创造了半标准化的前进道路时，这些问题得到了更好的理解。不同的高级封装选项-系统封装，风扇输出，2.5D, 3D-IC -有一个…»阅读更多

系统级打包权衡
通过安Mutschler- 2020年9月30日-评论:0

人工智能、机器学习、汽车、5G等前沿应用都需要高带宽、高性能、低功耗和低延迟。他们还需要以同样或更少的钱来做这件事。解决方案可能是将SoC分解到一个封装中的多个芯片上，使内存更接近处理元件，并提供更快的周转时间。但是…»阅读更多

迈向更先进包装的竞赛
通过马克LaPedus- 2020年7月23日-意见:2

铜混合键合的势头正在积聚，这项技术可能为下一代2.5D和3D封装铺平道路。铸造厂、设备供应商、研发机构和其他机构正在开发铜混合键合，这是一种在高级封装中使用铜-铜互连堆叠和键合模具的工艺。仍在研发，混合粘接包装提供更多…»阅读更多

隐藏的士兵关节检查:4个案例研究
通过DELTA是FORCE技术公司的一部分- 2019年5月7日-评论:0

集成电路封装技术正变得越来越小、越来越薄。球栅阵列(BGA)封装在几年前被引入，以节省PCB上的空间，现在被广泛使用。为了克服使用光学显微镜作为检查工具所带来的问题，内窥镜进入了质量工程部门。欲了解更多，请点击这里。»阅读更多

焦点从2.5D转向扇形，以降低成本
通过埃德·斯珀林- 2019年4月29日-意见:0

《半导体工程》杂志与日月光工程副总裁Calvin张坐下来讨论先进的封装;UMC商业管理副总裁Walter Ng;eSilicon全球制造业务副总裁Ajay Lalwani;ANSYS首席技术官办公室副总裁兼首席策略师Vic Kulkarni;三星(Samsung)内存高级经理Shiah Tien。W……»阅读更多

平版印刷的挑战扇形
通过马克LaPedus- 2019年2月12日-意见:3

更高密度的扇出封装正在向更复杂的结构和更细的路由层发展，所有这些都需要更强大的光刻设备和其他工具。最新的高密度扇出封装正在向1 μ m线/空间障碍及以上迁移，这被认为是业界的里程碑。在这些关键维度(cd)，扇出去将提供更好的每…»阅读更多

EDA在芯片市场抢占更大份额
通过布莱恩•贝利- 2019年1月31日-评论:0

EDA收入在半导体收入中所占的比例一直相当稳定，但2019年可能会发生变化。随着新客户创造需求，一些传统客户将重点从高级节点转移，EDA工具行业的各个分支可能是解决棘手技术问题的地方。IC制造、封装和开发工具都在寻找新的方法来处理这些问题。»阅读更多

2018年科技热门话题
通过琳达·克里斯坦森- 2018年12月31日-评论:0

2018年注定是过渡和变化的一年，有时在相同的设计中。汽车行业有新的机会，扩大规模仍有困难，人工智能和机器学习的爆炸式发展无处不在。报道上的流量数据提供了最新趋势的快照，但对于视频，这些趋势甚至更加明显，因为花费在观看这些视频上的时间。»阅读更多

2019年包装行业面临挑战
通过马克LaPedus- 2018年12月10日-评论:0

2019年，IC封装行业将面临增长放缓(如果不是不确定性的话)，尽管先进封装仍然是市场的亮点。总体而言，IC封装厂在2018年上半年看到了强劲的需求，但由于内存放缓，市场在下半年降温。展望未来，放缓的IC封装市场预计将扩展到第一个…»阅读更多

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