更少的空间引入了新的失效模式不能检查视力
集成电路封装技术正变得越来越薄。球栅阵列(BGA)封装了几年前在PCB为了节省空间,并且现在广泛使用。克服由此产生的问题使用光学显微镜作为一种检测工具,内窥镜发现进入质量工程部门。
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技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
Gate-all-around将取代finFET,但它会产生一系列的挑战和未知。
IBM GlobalFoundries起诉;欧盟的47美元b芯片计划;中国芯片产出下降;空间打造开放我们设施;首先LPDDR闪存;可变形的纳米电子设备;桌面三维x光显微镜。
检查、平衡和未知数AI /毫升的半导体的设计。
高速度和低热量使这个技术至关重要,但它是极其复杂和人才是很难找到和火车。
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