全球芯片销售额达到5740亿美元;DRAM和NAND闪存价格持续急剧下降;碳化硅晶片强劲增长;富士胶片获得哈;数据泄漏成为大问题;TI促进电动汽车的距离;ultra-small-scale光子学量热计。
2022年全球半导体销售额达到5740亿美元,美国半导体公司销售总额为2750亿美元,占全球市场的48%,根据2023年发布的概况半导体行业协会(SIA)。
DRAM和NAND闪存价格可能继续下跌进一步本季度因为减产没有跟上需求减弱,据新报告从TrendForce。DRAM价格预计会再下降13%到18%,而NAND闪存价格预计将下降8%至13%。
同时,碳化硅晶片收入预计在2023年将增长22%。这是更快比2022年收入较上年同期攀升15%。整体SiC估计2022年至2027年的复合年增长率增长大约17%,据新报告通过Techcet。
数据泄漏成为芯片制造商的更大的问题是芯片变得越来越复杂和异构。鲜有监督随着越来越多的数据存储和利用芯片制造商为其他设计。
效果显著运其10000年thV93000 SoC测试系统英飞凌科技。里程碑是一个V93000配置开发系统解决权力的不同的测试需求,模拟,单片机和传感器集成电路用于汽车和单片机应用程序。
力量宣布它已经完成收购ZONTAL,一个创新的平台提供商的数字变换分析实验室。它还集成了生物制药技术数据。
富士胶片进入一个最终协议收购半导体高纯化学品(HPPC)业务过程,CMC材料哈公司(哈),来自美国Entegris。
Keysight发布2022年企业社会责任(CSR)的报告和2022年多样性,股权,和包容(一些)报告,强调了公司最近的成就。
电话收到了的德州仪器公司2022年供应商连续第二年卓越奖。
USJC和日本电装宣布第一批绝缘栅双极型晶体管(IGBT)已进入大规模生产USJC 300 mm晶圆厂。公告是一年之后的公司宣布他们合作开发这个临界功率半导体用于电动汽车。
FuriosaAI韩国AI公司选择proteanTecs”深度数据分析解决方案在他们的下一代AI加速器针对超大型数据中心。
西门子宣布它已经被Gartner在领导人象限定位2023 Gartner魔力象限的制造执行系统(MES) 1连续第六次。
诺信测试和检验表现出其CyberOptics SQ3000多功能系统AOI、SPI和CMM,随着在SMTConnect X3 AXI系统,德国纽伦堡。
英飞凌和鸿海科技集团(富士康)在电动汽车宣布了一项长期的伙伴关系共同开发更高效和智能系统在碳化硅(SiC)的基础上,利用英飞凌汽车SiC创新和富士康的汽车系统的经验。
Keysight发布一个新的通用信号处理体系结构(USPA)原型平台,使完整的芯片原型和验证,pre-tapeout,在实时开发环境集成数字双胞胎完全兼容的,基于标准的信号。Keysight也获得一个FiRa财团超宽带(UWB)验证的自动化PHY一致性测试工具,使快速测试物理层(体育)FiRa UWB-based产品的一致性。
PDF的解决方案宣布硅运动的成功实现其统一的大数据分析平台,这有助于消除冲突和冗余数据处理。
Synopsys对此宣布了一项协议在其软件集团和完整性ReversingLabs提供软件开发和安全团队提供全面的软件供应链风险管理解决方案。
应用直觉和倪是合作提供可靠的验证测试系统的高级驾驶员辅助系统(ADAS)和自动驾驶技术(广告)。
德州仪器公司介绍了功能性safety-compliant,孤立的SiC门驱动器,让电动车的UCC5880-Q1工程师设计更有效的提高车辆的牵引逆变器范围高达7英里。
网络防御杂志命名斜方参与随着市场的领导者其网络安全研究奖Deception-Based安全项目。
科学家们NIST的物理测量实验室准备许可证一个极端的小规模测试技术等应用薄膜加工、半导体制造、检验,并灭菌的医疗设备。光子量热计是一个芯片剂量计为廉价制造和操作和测量绝对剂量以前所未有的规模小的物理。
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