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标签:富士胶片

面板级封装的下一步
通过马克LaPedus- 2021年12月20日-评论

Fraunhofer可靠性与微集成研究所(IZM)的小组经理Tanja Braun与《半导体工程》杂志一起讨论了III-V型器件封装、芯片、扇出和面板级处理。夫琅和费IZM最近宣布了其面板级封装联盟的新阶段。以下是那次讨论的节选。SE: IC封装并不新鲜，但多年前就有了…»阅读更多

制造比特:8月24日
通过马克LaPedus- 2021年8月24日-评论:0

面板封装联盟夫琅和费可靠性和微集成研究所IZM提供了一个正在开发面板级IC封装技术的联盟的最新情况。Fraunhofer IZM是该财团的领导者。研发组织及其合作伙伴，包括英特尔等，已经在所谓的“创新技术”领域的设备、工艺和其他技术方面取得了进展。»阅读更多

晶圆键合新趋势
通过凯瑟琳德比郡- 2019年11月21日-评论:0

由于光刻延迟和功率限制，无法水平扩展，制造商正在垂直堆叠设备。随着移动设备的激增推动了对更小电路占地面积的需求，这变得至关重要，但这种转变并不总是简单的。三维集成方案有多种形式，取决于所需的互连。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2019年3月8日-评论:0

芯片制造商IC行业的放缓有多严重?内存市场非常糟糕，而其他市场正在放缓。瑞萨公司(renesas renesas)受到了冲击。据日经新闻报道，由于IC业务放缓，瑞萨将暂时停止公司14个生产设施中的13个的生产。瑞萨证实了这一举动。“瑞萨正在考虑采取措施……»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2018年7月6日-评论

软银(SoftBank Corp.)与印尼的Link Net达成协议，将在物联网技术方面展开合作。软银的Hidebumi Kitahara在一份声明中表示:“全球移动行业现在正在进入5G时代，物联网成为创新的中心焦点。与Link Net的伙伴关系显示了我们对进一步推动全球技术创新的坚定承诺。»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2017年12月8日-评论:0

据彭博社(Bloomberg)等媒体报道，应用材料公司(Applied Materials)的四名前员工因涉嫌试图窃取该公司自己的Fab工具技术设计而被美国政府起诉。据报道，这些前雇员涉嫌试图将这项技术出售给一家中国初创公司，后者将与Applied展开竞争。前雇员——梁C…»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2017年11月10日-评论:0

A*STAR微电子研究所(IME)成立了一个由osat、材料供应商、设备供应商和其他机构组成的扇出晶圆级封装联盟。该组织被称为FOWLP发展线联盟。作为公告的一部分，新加坡IME已经建立了一条发展线，以加速扇出的发展。位于IME的…»阅读更多

内部面板级扇出技术
通过马克LaPedus- 2017年9月11日-评论:0

《半导体工程》杂志与Fraunhofer可靠性和微集成研究所IZM副集团经理Tanja Braun和Fraunhofer IZM业务开发经理Michael Töpper坐下来讨论了面板级扇出封装技术。博朗负责夫琅和费IZM的面板级封装联盟，以及组装和封装的集团经理。»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2015年10月2日-评论:0

IHS还提供了iPhone 6S Plus的详细情况，据该公司称，苹果新款iPhone 6S Plus的升级组件比之前的iPhone 6 Plus高出16美元。据援引Chipworks为其来源的ExtremeTech称，三星和台积电都在代工苹果A9应用处理器。有报道称，中国政府有意……»阅读更多

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