周回顾:设计,低功耗


半导体和物联网设备制造商的外包运营提供商Presto Engineering收购了FORCE Technology的DELTA微电子业务部门。此次收购将台达的ASIC设计和制造纳入其投资组合。两家公司将保持密切的关系:FORCE Technology已成为Presto Engineering的股东,而FORCE的CTO Juan Farré,…»阅读更多

硅光子学开始取得进展


将光子和电子集成在同一个芯片上还有很长的路要走,但封装技术的进步和硅光子学的改进使光通信有可能用于各种新的应用。在芯片之间或在独立模块中使用基于光的通信,最终可能对芯片设计产生重大影响。光子在波导中移动…»阅读更多

能量收集的极限


能量收集曾被认为是低功耗设计的廉价替代品,也是在移动设备中实现几乎无限电力的一种方式,但现在人们对它的期望已趋于温和。这种通过各种方式产生能量的方法——从太阳能到运动到环境射频,甚至土壤和树木之间的pH值差异——已经被证明是有效的。问题是……»阅读更多

隐藏的士兵关节检查:4个案例研究


集成电路封装技术正变得越来越小、越来越薄。球栅阵列(BGA)封装在几年前被引入,以节省PCB上的空间,现在被广泛使用。为了克服使用光学显微镜作为检查工具所带来的问题,内窥镜进入了质量工程部门。欲了解更多,请点击这里。»阅读更多

汽车测试中出现差距


汽车制造商要求在18年内实现零缺陷,这与测试复杂电路和相互作用的现实限制相冲突,它们暴露出机械和电子期望之间的根本脱节,要修复这种脱节可能耗资巨大。这在前沿节点上尤其明显,在这些节点上,许多逻辑正在为人工智能系统和图像服务开发。»阅读更多

安全的新方法


不同的方法正在出现,以识别可疑行为,并在潜在的漏洞有机会造成严重破坏之前关闭它们。在安全成为问题的市场中,以及在数据快速移动至关重要的人工智能和边缘设备中,这一点变得尤为重要。这些方法与传统的通过l…保护设备的方法有很大的不同。»阅读更多

x射线显示线粘接和现场故障


线键合广泛应用于半导体模具与元件引线或衬垫的一级互连。至关重要的是,互连应符合产品特定的键合图,并且导线键合具有可接受的稳健性和质量。x射线技术对于确保两者都至关重要。欲了解更多,请点击这里。»阅读更多

在汽车电子领域减肥


随着越来越多的电子电路被添加到完全或部分由电池供电的汽车中,重量正成为汽车制造商关注的一个关键问题。因此,芯片制造商和原始设备制造商正在探索替代基板材料、不同类型的传感器融合,以及减少导线数量的新方法。体重增加会降低电动或混合动力汽车的行驶里程。汽车……»阅读更多

利用传感器数据提高产量和正常运行时间


半导体设备供应商开始在他们的工具中添加更多的传感器,以提高晶圆厂正常运行时间和晶圆成品率,并降低拥有成本和芯片故障。从这些工具收集的大量数据预计将提供比过去更多的关于多种类型和变化来源的细节,包括变化发生的时间和地点以及如何发生,……»阅读更多

可靠性成为汽车行业最关注的问题


在半导体最热门的增长市场,包括汽车、工业和云计算,可靠性正成为最优先考虑的问题。但是,与每两到四年更换一次芯片不同,其中一些设备预计可以使用长达20年,即使在有时极端的环境条件下使用频率更高。这种优先事项的转变具有广泛的影响……»阅读更多

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