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周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2022年7月29日-意见:0

汽车，移动性，Advantest在一家主要的IC存储设备制造商安装了第一个使用球网格阵列(bga)的增强型T5851-STM16G非易失性存储快速(NVMe)固态硬盘(ssd)测试仪。预计汽车市场将是最大的消费半导体ic, Advantest设计了测试机器，以提供NVMe BGA SSD设备的系统级测试覆盖…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年12月23日-意见:0

芯片制造商台积电推出了另一个版本的4nm工艺技术。这个过程被称为N4X，是为高性能计算产品量身定制的。最近，台积电推出了另一种4nm工艺，称为N4P，这是其5nm技术的增强版本。N4X也是其5nm技术的增强版。然而，N4X比台积电的N5 pro提供了高达15%的性能提升。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年2月7日-评论:0

由于中国爆发冠状病毒，SEMI推迟了原定于2020年3月18日至20日举行的Semicon/FPD China 2020及相关活动。出于同样的原因，SEMI将不再按原计划于2月5日至7日在韩国首尔举办2020年韩国Semicon。------------------------------- Veeco引入了新的腔金属有机化学气德……»阅读更多

硅光子学开始取得进展
通过凯文·福格蒂和埃德·斯珀林- 2019年7月9日-评论

将光子和电子集成在同一个芯片上还有很长的路要走，但封装技术的进步和硅光子学的改进使光通信有可能用于各种新的应用。在芯片之间或在独立模块中使用基于光的通信，最终可能对芯片设计产生重大影响。光子在波导中移动…»阅读更多

半导体失效分析的预处理和扫描电镜
通过赫勒Ronsberg- 2019年7月9日-评论:0

典型的半导体由金属和被钝化层隔开的阻挡层制成。进一步的玻璃化和/或聚酰亚胺层在这些之上提供环境和机械保护。光学显微镜通过使用光学显微镜，可以检查半导体模具的失效模式，如自上而下可见的裂纹退化，金属导体的熔化，…»阅读更多

数据混乱的边缘
通过埃德·斯珀林- 2019年6月11日-评论:0

边缘数据预处理方面的差异，加上完全缺乏标准化，引发了关于如何在人工智能和机器学习系统中对数据进行优先级和管理的问题。最初的想法是，5G将边缘数据连接到云端，大规模的服务器群将从这些数据推断出模式，并将其发送回边缘设备。但是还有很远……»阅读更多

电子器件的扫描声显微镜失效分析
通过•高丝- 2019年6月11日-评论:0

扫描声学显微镜，或SAM，是一种用于复杂设备故障分析的非破坏性技术。SAM可以提供低至亚微米厚度的分辨率。SAM是一种有效的工具，用于分析层之间的粘附性和每层中可能存在的缺陷。这可以用于例如密封，涂层，倒装芯片底填，BGA, QFN，晶圆到晶圆的调查…»阅读更多

隐藏的士兵关节检查:4个案例研究
通过DELTA是FORCE技术公司的一部分- 2019年5月7日-评论:0

集成电路封装技术正变得越来越小、越来越薄。球栅阵列(BGA)封装在几年前被引入，以节省PCB上的空间，现在被广泛使用。为了克服使用光学显微镜作为检查工具所带来的问题，内窥镜进入了质量工程部门。欲了解更多，请点击这里。»阅读更多

故障分析的不同方法
通过•高丝- 2019年5月7日-评论:0

采用湿化学技术对不同类型和尺寸的IC塑料封装进行了解封装。所研究的设备将用于卫星，并将进行一系列测试，这些测试要求模具暴露在外。成功实现了不同尺寸和粘接类型的封装类型，如用于非挂载和pcba挂载组件的Au和cu粘接封装。combin……»阅读更多

汽车测试中出现差距
通过埃德·斯珀林- 2019年5月7日-评论

汽车制造商要求在18年内实现零缺陷，这与测试复杂电路和相互作用的现实限制相冲突，它们暴露出机械和电子期望之间的根本脱节，要修复这种脱节可能耗资巨大。这在前沿节点上尤其明显，在这些节点上，许多逻辑正在为人工智能系统和图像服务开发。»阅读更多

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