为什么湿化学集成电路被膜剥除术是如此重要。
被膜剥除术的塑料IC包在不同类型和大小由湿化学技术。研究设备使用在卫星和主题的一系列测试,要求模具被曝光。不同的包类型与非盟等改变大小和成键类型——和Cu-bonded包卸载和PCBA-mount组件成功实现。机械研磨、耐酸带掩蔽和自动低/高温腐蚀仪器-飞机腐蚀,被用于处理。腐蚀过程进行了成功地对所有设备,通过保护集成电路功能后被膜剥除术是主要要求执行工作。
介绍
被膜剥除术是一个过程,这就是传统用于移除塑料包装和允许内部特性观察到典型的FA(失效分析)过程。不管被检查的一部分,被膜剥除术必须以这样一种方式,它执行保存的完整性死,死连接,债券垫和电线,和其他组件的封装。
在这个项目中δ/力受雇于空间(丹麦技术大学)的不同的空间组件的被膜剥除术。任务不是经典FA,被膜剥除术的目的是揭露进一步失败analysisn死去。任务暴露的死将主题的一系列测试,需要发现模具。
空间发展先进仪器的科学卫星全球。的一个重要组成部分的分类工具用于空间验证使用的电子元件,无论是他们的实际生产和抗辐射空间。这个过程要求测试标本的“无荚膜的”即删除部分包在死去,电子线路暴露。三角洲已经巧妙地表现这种“被膜剥除术”空间的一系列流程组件,其中一些有一个复杂的内部结构。组件必须能胜任各种航天任务包括ESA的编队飞行的使命“PROBA-3”和美国宇航局的“火星2020”号任务收集地质样品和试图找到史前这颗红色星球上的生命的痕迹。
主要关注在这个工作是decapsulate所有这些包在不损害敏感电子元器件和设备功能。一些组件Cu-bonded这消除了使用传统的高温酸腐蚀技术。另一个问题是为了避免损坏PCBA和周围onboard-mounted组件的组件在被膜剥除术。物理维度空间分量一般非常小,这使得当地被膜剥除术——只有死亡区域被膜剥除术——几乎不可能。在这种小尺寸的组件(1毫米X 1毫米,长度和宽)我们倾向于删除整个包表面降低死亡的水平。
在每种情况下,腐蚀过程是由x射线调查定位模位置和塑料模具在模具表面的深度。深度数据预测化学蚀刻时间是很重要的。下一步是机械腔开放,耐酸磁带接壤的被膜剥除术区和屏蔽区,以限制腐蚀区域,这一步是排除对小尺寸设备。最后一步在自动被膜剥除术仪器设备的被膜剥除术,JetEtch。
图片无荚膜的组件
图像显示的物理尺寸的不同组件无荚膜的成功。被膜剥除术所有设备测试和批准后正常。
图像在页面上显示的物理尺寸的不同组件无荚膜的成功。安装后无荚膜的设备都是功能完备的加工进行进一步的测试。
图像显示的被膜剥除术Cu-bonded SMD,腐蚀过程进行董事会没有删除该设备。
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