通过改造来处理过时问题。
电子产品的快速变化也导致了快速淘汰。但在一些市场，这些系统应该会持续几十年。QP Technologies(前身为quick - pak)的高级工艺工程师Sam Sadri与《半导体工程》(Semiconductor Engineering)讨论了为什么使用现有封装足迹如此重要，替换封装内部电路的挑战是什么，以及哪些市场强烈要求这种方法。
评论＊
的名字＊(注:此名称将公开显示)
电子邮件＊(不会公开展示)
Δ
为什么为即插即用芯片开发多厂商标准如此困难?
127家创业公司融资26亿美元;数据中心连接、量子计算和电池吸引了大量资金。
异质集成的好处是众所周知的，但是实现它并不容易。
在不同的设计、不同的用例中，热不匹配会影响从加速老化到翘曲和系统故障的一切。
EDA社区如何准备应对即将到来的挑战尚不清楚。
先进的蚀刻技术是纳米片fet的关键未来节点的演化路径。
从特定的设计团队技能，到组织和经济影响，向定制硅的转变正在改变一切。
近50家公司超过5000亿美元新投资的细节;扩张热潮的背后是什么，为什么是现在，以及未来的挑战。
新的存储方法和CMOS扩展的挑战指向半导体设计的根本变化和潜在的巨大改进。
EDA行业是否即将出现重大颠覆，并伴随着领域特定架构的新兴时代?学术界当然是这么认为的。
内存层次结构中的变化是稳定的，但是访问内存的方式和位置会产生很大的影响。
完全自动驾驶汽车将需要能够边驾驶边学习的人工智能。
留下回复