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ILP-Based路由器为引线结合FBGA包装设计


新技术论文题为“ILP-Based衬底路由通过维度考虑与不匹配的引线结合FBGA包装设计”是由国立台湾科技大学的研究人员。”在这篇文章中,我们提出一个整数线性规划(独立)的路由器为引线结合FBGA包装设计。我们的独立配方不仅可以处理design-depende…»阅读更多

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