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标签:wirebonding

基于ilp的线键合FBGA封装路由器设计
通过技术文件链接- 2023年2月13日-意见:0

国立台湾科技大学的研究人员撰写了一篇新的技术论文，题为“基于ilp的衬底布线，通过尺寸考虑错配，用于线粘接FBGA封装设计”。“在本文中，我们提出了一种基于整数线性规划(ILP)的路由器，用于线键合FBGA封装设计。我们的ILP配方不仅可以处理设计依赖的…»阅读更多

技术进步，线材粘结剂的短缺
通过马克LaPedus- 2022年2月17日-评论

IC封装需求的激增导致线材键合器的交货时间变长，而全球四分之三的封装都是由线材键合器组装的。随着先进封装技术的崛起，线材粘合市场去年翻了一番。线键合是一种较老的技术，通常不为人知。尽管如此，包装公司有许多这些关键工具，可以帮助组装许多-但没有…»阅读更多

半导体材料的强劲增长和强劲前景
通过Inna Skvortsova- 2021年5月20日-意见:0

2020年是在人类历史和半导体产业历史上都具有里程碑意义的一年。2019冠状病毒病(COVID-19)对企业和个人造成了干扰，供应链中断，行业在应对大流行带来的新常态方面表现得异常敏捷。然而，这是半导体行业非凡增长的一年，包括半导体制造商。»阅读更多

IC封装的缺陷挑战与日俱增
通过马克LaPedus- 2020年10月22日-评论:0

一些供应商正在增加基于红外、光学和x射线技术的新型检测设备，以减少当前和未来IC封装中的缺陷。虽然所有这些技术都是必要的，但它们也是相互补充的。没有一种工具可以满足所有的缺陷检查要求。因此，打包供应商可能需要购买更多不同的工具。多年来，p…»阅读更多

先进包装的下一步是什么
通过马克LaPedus- 2019年6月20日-评论:3

封装公司正在准备下一波先进的IC封装，希望在开发下一代芯片设计的竞赛中获得更大的立足点。在最近的一次活动中，日月光、乐提/意法半导体、台积电等公司介绍了他们的一些新的和先进的IC封装技术，涉及到2.5D、3D和扇出等各种产品类别。一些新的包装技术正在兴起。»阅读更多

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