新技术需要更多的处理步骤导致更高的晶圆和包装材料消耗。
2020年一年,在人类历史上以及半导体行业。这是一年的业务和个人COVID-19造成的中断,供应链中断和异常敏捷的行业应对新标准实施的大流行。然而,这是非凡的一年半导体行业的增长,包括半导体制造材料。
全球半导体材料市场注册近年来持续增长,自2018年以来每年超过500亿美元。市场扩张是由芯片出货量增加以及先进的过程要求在晶圆工厂和包装领域。2020年,全球半导体材料市场增长5%达到553亿美元的收入设定一个新的行业纪录。增长的势头预计将持续到2021年,尽管挥之不去的大流行。
继续向上趋势的主要因素是增加全球经济的数字化,5 g的部署技术,在数据中心和云服务和强劲的投资。制造业先进的节点ICs, 3 d内存架构,以及需要更多的处理步骤和异构集成,因此,推动更高的晶圆和包装材料消耗。
2020年,晶圆材料收入增加6.5%,至349亿美元。主要芯片厂中材料、光致抗蚀剂光刻胶辅助服务提供,湿化学物质和CMP(泥浆和垫)看到最强劲的增长。
在光致抗蚀剂的类别,大部分是由于先进的光阻,展出2020年增长22%。继续寻求扩展驱动先进光刻技术的必要性,因此,扩大使用EUV和多模式的关键层刺激消费增加的193 nm和13.5纳米光阻。尤其是EUV,迅速被部署在大批量生产前沿逻辑器件与超过85个工具安装和运行生产到2020年底。
CMP和湿化学物质的体积要求支持越来越多的处理步骤,搭配使用CMP的先进配方成本前沿技术制造,导致CMP和湿化学品市场的扩张。在2020年,这些片段记录增长15%和17%,分别。
总的来说,2020年代表记录支出在所有除了溅射目标和硅晶圆工厂材料类别。过去的硅片市场周期性和通常是敏感的供给和需求动态。2020年硅片出货量超过2019增长5%,然而硅市场营收持平于2019年将在2020年上半年的软定价。与300毫米外延晶片需求强劲和改善增长在200毫米和300毫米抛光晶片,硅片市场有望在2021年强劲反弹。
包装材料市场在204亿年增长了2.3%,达到2020美元。至于具体材料,有机基质仍是最大的包装材料。衬底市场的强度是由采用高性能计算和5克。然而,当前供应紧张可以严重影响各种应用程序的增长潜力。
Wirebonding材料看到反弹需求在2020年由消费电子产品、笔记本电脑和其他在家工作和learn-from-home相关应用程序。最近wirebonding能力构建OSATs为了满足日益增长的需求应该启用这个继续增长。引线框架市场在2020年保持在2019年的水平,因为疲软的2020年上半年由于中断造成大流行,尤其是来自汽车行业。由强劲反弹从2020年底开始,汽车行业在2021年将有助于引线框架的市场扩张。其他材料在包装领域,如陶瓷包和封装树脂,还看见一个软2020但应该在2021微升。
从地区的角度来看,台湾的半导体材料仍然是世界上最大的消费超过十年之久。中国积极能力坡道提升该地区在2020年成为材料的第二大市场。韩国最高地区排名第三。类似的区域形象预计也将在未来几年基于台湾的铸造能力大的力量和先进包装基地,大规模政府投资在中国,在韩国和记忆的力量生产。虽然最近的贸易和地缘政治紧张局势和出口限制可能导致供应链和监管不确定性,整个科技行业,准备长期增长强劲,应反映在半导体材料的重大投资。
在任何情况下,COVID-19流行加快了数字转换的许多业务,反过来,极大地提高了半导体消费内容整个半导体制造生态系统的利益。同时保持地缘政治贸易紧张关系和整体宏观经济因素的不确定性,半导体材料市场于2020年强,定位为未来健康成长我们适应一个新的流行后正常。
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