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标签:接触电阻

功能工程MXene晶体管
通过技术文件链接- 2022年9月28日-评论:0

印度科学研究所(IISc)班加罗尔的研究人员发表了一篇题为“具有低阻接触的功能工程MXene晶体管的高通量设计”的新技术论文。摘要(部分):“基于二维材料的晶体管正在被广泛研究CMOS(互补金属氧化物半导体)技术的扩展;然而,下来……»阅读更多

一个二维半导体场效应晶体管的报告和基准测试过程
通过技术文件链接- 2022年7月29日-意见:0

来自NIST、普渡大学、加州大学洛杉矶分校、Theiss research、北京大学、纽约大学、Imec、亚琛工业大学等的研究人员发表了题为“如何报告和基准新兴场效应晶体管”的新研究论文。“新兴的低维纳米材料作为场效应晶体管(fet)的器件应用已经研究了几十年。然而，正确的报告和比较…»阅读更多

确定原子薄半导体接触电阻的主导成分
通过技术文件链接- 2022年3月8日-评论:0

实现良好的电接触是实现基于原子薄二维半导体器件的主要挑战之一。一些研究已经检查了这一障碍，但目前缺乏对接触电阻的普遍理解和减少接触电阻的基本方法。在本工作中，我们揭示了经典接触电阻的缺点。»阅读更多

深入挖掘单元重测试
通过安妮Meixner- 2021年6月8日-评论:0

面对产品的复杂性，保持测试成本不变继续挑战产品和测试工程师。封装级测试数据收集的增加，以及以前所未有的细节水平对其做出响应的能力，促使设备制造商、组装和测试机构收紧了他们的重新测试流程。测试计量，插座污染，和机械对准有一定的影响。»阅读更多

管理晶圆重测
通过安妮Meixner- 2021年5月19日-意见

每个晶圆测试触控都需要在良好的电接触和防止损坏晶圆和探针卡之间取得平衡。如果做错，可能会破坏晶圆和定制探针卡，导致良率低，以及现场故障。实现这种平衡需要良好的晶圆探测工艺流程以及由此产生的工艺参数的监控，其中很大一部分是…»阅读更多

新一代晶体管内幕
通过马克LaPedus- 2017年4月20日-评论:0

[getentity id="22210" e_name="Coventor"]的首席技术官David Fried与《半导体工程》杂志一起讨论了IC行业、中国、缩放、晶体管和工艺技术。以下是那次谈话的节选。SE:在最近的一次圆桌讨论中，您谈到了IC行业面临的一些重大挑战。您最关心的问题之一涉及……»阅读更多

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