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标签:热阻

热管理挑战和需求3类型的微电子设备
通过技术论文链接- 20,2022 -评论:0

新技术论文题为“回顾瞬态热管理的电子设备”从印度孟买理工学院的研究人员。抽象的“多努力在电子领域的热管理集中在发展中冷却迎合稳态操作的解决方案。然而,越来越多的电子设备被用于应用程序涉及time-varyi……»阅读更多

对异构集成包装热管理的影响
通过卡梅伦纳尔逊- 2月17日,2022 -评论:1

硅半导体行业达到降低过程节点,设计师努力摩尔定律产生前几代的成果。增加模具大小的单片系统芯片(SoC)的设计不再是经济可行的。单片soc分解成专门的芯片,称为chiplets,呈现显著的好处在成本方面,收益率…»阅读更多

应用程序和验证的有效热扩散角多层热设计
通过技术论文链接11月- 12,2021 -评论:0

文摘:“设计转换器时,半导体的平均结温是一个经常需要估计。其分析计算需要的总热阻冷却装置。不幸的是,由于散热过程的复杂性,估计相关的热阻通常较低的精度。显著改善……»阅读更多

高的热模具粘合粘贴发展模拟电路
通过公司- 6月16日,2021 -评论:0

近年来,各种死连接(DA)材料开发应对更高的半导体器件的功耗要求。DA材料基于焊接等金属或烧结银(Ag)用于非常高温发电设备。虽然他们表现出杰出的热力性能,这些材料的机械性能并不理想。这林…»阅读更多

热界面材料:未知的实体?
通过马修•克拉克- 25,2015 -评论:0

热界面材料(蒂姆)之间的各应用领域正变得越来越重要,不同的组成部分。任何半导体,从led大功率电器,还变得更小,生产更多的权力。物理设计限制在很多方面已经达到了包装,使整个组件的总热阻小于0.1 K / W。何……»阅读更多

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