模具粘合材料新概念可以应用于大型模具尺寸提高散装和界面阻力。
近年来,各种死连接(DA)材料开发应对更高的半导体器件的功耗要求。DA材料基于焊接等金属或烧结银(Ag)用于非常高温发电设备。虽然他们表现出杰出的热力性能,这些材料的机械性能并不理想。这限制了应用程序窗口采用这些DA材料。等半导体器件模拟电路、微控制器单元(mcu)和专用集成电路(asic),广泛应用于电子产品不需要尽可能多的散热大功率设备但可能受益于热能力的提高,可以有更大的模具尺寸。对于此类产品,DA材料大量Ag粉添加到环氧树脂和丙烯酸树脂降低弹性模量。然而,当聚合物添加到系统中,DA材料之间的界面阻力增加和死亡,或DA材料和引线框架必须被考虑。因此,即使DA材料包括大量的Ag),整个包的热阻并不像预期的改善由于阻力的增加。为了解决这个问题,一个新的DA材料概念已经联合开发,可以应用于大型模具尺寸提高散装和界面阻力。本文将讨论材料特性,提高了热阻的这种材料的包和可靠性测试结果。
由Kiichiro Higaki高桥Toru Akinori Ono -安靠,保持Inc . Daisuke小池百合子,雅彦Hori -东芝电子设备和存储Corp . Keiichi Kusaka,孝Nishi,和武Mori——住友电木公司,有限公司
发表于:2020年IEEE 70电子组件和技术会议(ECTC)
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