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标签:芯片制造

抑制随机交互提高EUV光刻
通过布鲁尔科学- 7月21日,2022 -评论:0

作者Zhimin朱老,乔伊斯·洛斯,肖恩,志强的粉丝,和蒂姆·布鲁尔科学的荡妇,Inc .(美国)使用随机区厚度(坐)和动态随机区厚度(DSAT)评估随机交互。高提出了光脚接触,而不是传统的低底物反射率降低坐。附着力控制酸冷却器加载了……»阅读更多

使测试透明更好的数据
通过苏珊兰博- 07年9月,2021 -评论:0

数据是工厂内各种过程的关键。面临的挑战是获得足够的一致的数据从不同的设备,然后插回设计,制造和测试流快速改进过程和发现很难找缺陷模。正在取得进展。检验和测试行业即将拥有更多动态的方式来访问dat……»阅读更多

残余应力与EIGER2 R 500 k
通过力量8月- 10,2021 -评论:0

很多生产过程离开残余应力可以影响生产组件的性能。压应力可以改造成一个金属镀层,用于抵抗裂纹扩展,而可以利用拉伸应力增强半导体的导电率。紧张的材料表现出原子间距的变化,可以检测到x射线衍射(XRD)和相关t…»阅读更多

高的热模具粘合粘贴发展模拟电路
通过公司- 6月16日,2021 -评论:0

近年来,各种死连接(DA)材料开发应对更高的半导体器件的功耗要求。DA材料基于焊接等金属或烧结银(Ag)用于非常高温发电设备。虽然他们表现出杰出的热力性能,这些材料的机械性能并不理想。这林…»阅读更多

加快流程优化使用虚拟制造
通过Coventor1月- 22,2020 -评论:0

作者:约瑟夫·欧文,半导体和集成过程林研究先进CMOS缩放和新的内存技术日益复杂结构引入设备的制造过程。例如,NAND内存的增加层取得了更大的垂直NAND缩放和更高的存储密度,但导致挑战高纵横比蚀刻patte……»阅读更多

智能制造解决方案:构建或购买?
通过最优+- 08年7月,2019 -评论:0

企业智能制造平台已经成为制造业生态系统的重要组成部分,尤其是在半导体和电子产品等领域。麦肯锡估计,例如,数量的过程,产品,和机器每天收集的数据在一个典型的工厂很快就超过了tb。如果你再加上内联和行尾检验w…»阅读更多

解决高精度自动光学检查与3 d技术挑战
通过CyberOptics- 08年7月,2019 -评论:0

由持续减少电子产品包装的大小,结合密度的增加,关键需要高度精确的3 d检查缺陷检测。使用多视点三维传感器和平行投影,可以捕获更多的板速度比串行图像采集哪个更费时。精确的三维图像重新…»阅读更多

把手伸进Subfab行业4.0
通过应用材料12月- 14,2018 -评论:0

解锁全部潜力的制造系统和人员,公司在许多行业正迅速朝着高度自动化系统和数字数据驱动的方法和工具。广泛被称为“智能制造”或工业4.0,由此产生的生产力改进如此引人注目,许多人称这一转变一个新的工业革命。se……»阅读更多

机器学习入侵IC生产
通过马克LaPedus- 10月18日,2018 -评论:0

半导体工程坐下来讨论人工智能(AI),机器学习,和芯片与阿基光掩模制造技术》的首席执行官d2;杰里·陈,商业和生态系统在Nvidia开发经理;资深技术专家平Nakayamada NuFlare;和产品区域经理主管和米凯尔Wahlsten Mycronic。以下是摘录…»阅读更多

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