x射线衍射检测应变材料原子间距的变化。
许多制造过程会留下残余应力，这可能会影响制造部件的性能。压缩应力可以被设计到金属涂层中以防止裂纹扩展，而拉伸应力可以被利用来增强半导体的导电性。应变材料原子间距的变化可以通过x射线衍射(XRD)检测到，并通过弹性常数与应力有关。
点击在这里阅读更多。
评论＊
名字＊(注:此名称将公开显示)
电子邮件＊(不会公开展示)
Δ
虽然术语经常互换使用，但它们是具有不同挑战的非常不同的技术。
商业芯片市场仍在遥远的地平线上，但公司已经通过更有限的合作关系提前起步。
在了解老化如何影响可靠性方面，汽车行业正在取得进展，但更多的变量使问题更难解决。
半导体制造业的关键支点和创新点。
工具变得更加特定于Si/SiGe堆栈，3D NAND和键合晶圆对。
精度越低，功率就越低，但要做到这一点，标准是必须的。
开源处理器核心开始出现在异构的soc和包中。
新的应用需要对不同类型DRAM的权衡有深刻的理解。
开源本身并不能保证安全性。这仍然归结于设计的基本原理。
定制化、复杂性和地缘政治紧张局势是如何颠覆全球现状的。
127家创业公司融资26亿美元;数据中心连接、量子计算和电池吸引了大量资金。
留下回复