高的热模具粘合粘贴发展模拟电路


近年来,各种死连接(DA)材料开发应对更高的半导体器件的功耗要求。DA材料基于焊接等金属或烧结银(Ag)用于非常高温发电设备。虽然他们表现出杰出的热力性能,这些材料的机械性能并不理想。这林…»阅读更多

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