印度理工学院孟买分校的研究人员发表了一篇题为“电子设备瞬态热管理综述”的新技术论文。
摘要
“电子热管理领域的许多工作都集中在开发满足稳态运行的冷却解决方案上。然而，电子设备越来越多地用于涉及时变工作负载的应用程序。其中包括微处理器(特别是用于便携式设备的微处理器)、电力电子设备，如绝缘栅双极晶体管(igbt)和大功率半导体激光二极管阵列。瞬态热管理解决方案对于确保此类设备的性能和可靠性至关重要。在这篇综述中，确定了新兴的瞬态热管理要求，并介绍了文献中报道的用于此类应用的冷却解决方案，重点是热响应的时间尺度。采用主动控制的两相微通道散热器、相变材料(PCM)、热管/蒸汽室、组合PCM-热管/蒸汽室和闪蒸系统的瞬态冷却技术将被详细研究。比较了它们的热响应时间，以确定它们是否适合与微处理器芯片、igbt和高功率激光二极管阵列相关的脉冲工作负载的热管理。还推荐了选择适当的封装级热阻和电容组合的热设计指南。”
找到这里是技术文件．2022年3月出版。
Mathew, J.和Krishnan, S.(2021年8月6日)。电子器件瞬态热管理综述ASME。j .电子。Packag。2022年3月;144(1): 010801。https://doi.org/10.1115/1.4050002。
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