数据中心降温


自从英国数学家和企业家克莱夫·亨比在大约20年前创造了“数据是新的石油”这一战斗口号以来,它一直是数据科学会议上一个乐观的短语。但在工程领域,这越来越多地包括日常的硬件挑战,其中最主要的是如何冷却所有数据处理和存储的地方。估计有65 zettaby…»阅读更多

三种微电子器件的热管理挑战和要求


印度理工学院孟买分校的研究人员发表了一篇题为“电子设备瞬态热管理综述”的新技术论文。“电子热管理领域的许多工作都集中在开发满足稳态运行的冷却解决方案上。然而,电子设备正越来越多地用于涉及时变变化的应用。»阅读更多

通过集成驱动循环对冷却影响来提高电动汽车电池特性


随着公众对环境问题的关注推动了对更高燃油效率的需求,电池动力电动汽车(ev)和混合动力电动汽车(hev)的市场份额不断扩大。除了需要在充电前提高行驶里程外,电池的可靠性是另一个主要问题。在强烈的充放电条件下有效的冷却是最小化…»阅读更多

异构集成包装的热管理含义


随着半导体行业发展到较低的工艺节点,硅设计师们努力让摩尔定律产生前几代人所达到的结果。在片上单片系统(SoC)设计中增加芯片尺寸在经济上不再可行。将单片soc分解为专门的芯片(称为晶片),在成本、产量等方面带来了显著的好处。»阅读更多

电源/性能位:2月8日


大阪大学的研究人员利用银纳米线网络制造了一种轻薄、灵活、透明的传感器。高分辨率打印技术用于制造厘米级交叉排列的银纳米线阵列,具有20至250微米的可重复特征尺寸。作为功能性的概念证明,他们使用他们的阵列来检测电生理信号……»阅读更多

电源/性能位:11月9日


洛桑综合理工学院Fédérale de Lausanne (EPFL)的研究人员发明了一种将晶体管和微流控冷却系统结合在一起的单芯片,以实现更有效的晶体管热管理。该团队专注于芯片电气和机械方面的协同设计方法,将电子和冷却设计结合在一起,旨在提取…»阅读更多

云芯片的功耗问题日益严重


传统或超大规模数据中心的性能水平正受到服务器内处理器、内存、磁盘和操作系统数量不断增加所导致的功耗和热量的限制。然而,这个问题是如此复杂和交织在一起,解决它需要一系列步骤,希望能够在整个系统中显著减少。但在7纳米及以下,预测准确…»阅读更多

电源/性能位:3月21日


苏黎世联邦理工学院(ETH Zurich)和IBM苏黎世研究院(IBM Research Zurich)的研究人员制造了一种微型氧化还原液流电池,能够为芯片堆栈供电和冷却。在液流电池中,电化学反应用于从两种液体电解质中产生电力,这些液体电解质通过封闭的电解质环路从外部泵入电池单元。这种电池通常很贵。»阅读更多

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