铸造厂和OSATs

自1990年代以来,商业铸造厂半导体制造而统治外包半导体组装和测试提供者(OSATs)主导IC封装和测试。但随着行业走向堆死在未来的几年中,和大铸造厂看到机会来扩大他们的影响,舞台设置全面战争。

双方都有很多岌岌可危。铸造厂产生约40%至45%的利润,而OSATs产生约20%至25%,根据研究副总裁吉姆•沃克在Gartner半导体制造。铸造厂,这是一个潜在的圈地而维护本土。

OSATs故事更糟糕的是,然而,因为他们已经看到每年2%到5%的价格侵蚀。此外,前期投资铸造设备方面远远高于OSATs,使OSATs条目的成本进入铸造高昂,而铸造厂希望进入OSAT世界正在努力提高他们的专业知识。

但是也有很高的动机OSATs赢得这一块业务。“OSATs渴望获得这个业务,”沃克说。“如果他们能得到40%到45%的利润率,他们的利润将会增加。”

这也许可以解释为什么William Chen表示,日月光半导体高级技术顾问集团非常看好新包装方法。“(packge系统)是一个重要的趋势,”他说。的经济效益摩尔定律正在消退。包装已经朝着锁步。”

有很多OSATs争夺,买卖:150年,根据Gartner的数字。日月光半导体集团,以19%的市场份额,是最大的OSAT,紧随其后的是公司拥有12%的市场份额。相比之下,只有少数大型铸造厂,台积电控制着大约50%的市场,紧随其后的是GlobalFoundries和联电11%与10%。

战争将会在哪里
这个冲突,非常真实的插入点在矽通过。虽然铸造厂控制制造业的前端,OSATs主导的后端测试和包装。的tsv最好inserted-although还没有足够的数据说这是最好的和唯一的选择。

不过,这就是战斗可能会发生,这是直接OSATs的后院。中间的线是backgrinding,蚀刻,铜暴露、晶片碰撞和临时键合完成。台积电等大型铸造厂的举动,英特尔和三星在这些段和GlobalFoundries的联盟,中芯国际和联华电子在这些板块会坑最大的铸造厂OSATs结盟的专门技能。虽然不太可能,任何单一的公司将采取一切,它可能会创建一个将使堆死的价格战更负担得起的半导体行业。

说:“这两种方法有优势Ramakanth Alapati, GlobalFoundries方案架构和客户技术主管。“铸造厂的后端控制供应链,这有助于上市时间。我们让OSATs控制中间线。传统OSATs上来速度相当复杂,。人们一直在谈论被供应链之间的差距和非限定的供应链,但在我们看来是不存在的。”

然而,Alapati强调,没有两个OSATs是相同的。他们的能力需要详细了解。“我们处理不同OSATs对于不同的产品,根据他们的力量。”

大多数OSATs分布在中国,韩国,台湾和新加坡,并在较小程度上美国。他们利用不同的商业模式,利用更贬值的设备和能力。从商业的角度来看,这又产生了新的问题关于他们如何有效地与大型铸造厂如果他们投资于一些相同的昂贵的设备。

这是所有业务
不过,业务问题已被证明是一个最大的障碍堆死走向主流,不是技术或工具。没什么可排除堆死于包括28 nm FD-SOI FPGA芯片或16/14nm加上一个老一代的MEMS芯片和混合内存立方体所有可以相对简单的打包在一起2.5 d IC配置。

“最大的挑战之一是业务,”Mike Gianfagna说,负责营销的副总裁eSilicon。“这是一个问题,谁收益风险和库存风险。还有技术问题和标准问题,但更大的挑战是管理一个广泛的供应链。增值是供应商之间协调的一部分,管理这些供应商,库存,堆死的衬底,确保一切都按时交付和好的收益。”

他说,台积电是试图赢得整个项目,但这样做需要添加一组特定的技术,直到最近已包括硅插入器和一个固定的宽的I / O堆栈。“事实是有很多方法可以解决这一问题,每个国家都有自己的优点和问题。市场会抵制同质化,与不断增长的市场说,这一切将由两个或三个铸造厂不可能的结果。”

这似乎是一条共同的主线eSilicon等设计和实施服务公司之一,Open-Silicon萌发出来的,和大量的初创公司——印度和保持成本降到最低,尽可能设计增加灵活性,并能够利用任何铸造可以提供最好的技术、价格和包装。

“晶圆厂将在一起把这些占了上风,因为他们的机器和技术,”说Taher Madraswala, Open-Silicon总统。“我们与GlobalFoundries,台积电,但我们也看到越来越强调被动interposers-wires和通过,可能有一个缓冲与电压电线和偏见。最终我们会看到更积极的插入器。谁提供了最经济的解决方案,我们将与他们。”

实验扩展
这是一个大的问题:谁可以提供最经济的解决方案。到目前为止没有足够的数据来进行比较,但是至少目前铸造厂似乎占上风。

“英特尔、三星和台积电对如何更好的处理堆死用更少的产量问题,“Joanne Itow说,对制造业Semico研究董事总经理。“他们都有自己的技术。但他们也还有很多东西要学,这不是一个廉价的命题。”

Itow说OSATs正在安装,提高研发能力。她指出下一步是加强他们的工艺技术。

未来几年,至少,应该为设备制造商证明健康,EDA工具提供商和整个半导体行业的新投资。摩尔定律似乎越来越不稳固的经济14/16nm之后,现在投资需求。的投资仍有待观察,但很明显,战争将会随着公司股权他们声称在未来的可能性。