系统级测试和其他技术是在甲板上。
在我们之前的测试博客,我们看着半导体自动化测试设备的历史和印刷电路板。这个月,我们向前看,是新兴的测试技术。
芯片领域基本上吃煮效果显著,Teradyne,和Xcerra (LTX-Credence),而董事会测试市场的主导者是Teradyne和Keysight技术(原惠普和安捷伦科技)。这些公司将继续创新和改善他们的产品的能力。
系统级测试是测试领域的一项新兴技术。天体电子学测试系统和国家仪器SLT的企业领导人,和大吃供应商解决技术。这个区域一定会获得更多的进入者和广泛应用的技术。一些老牌供应商将声称,“我们一直在做系统级测试,“但不是命名,当然可以。
新的测试技术需要先进的集成电路包装,如wafer-level扇出包装和包堆叠芯片(2.5 d和3 d ICs)。微机电系统设备和MEMS传感器呼吁自己的测试方法。使用MEMS传感器在物联网、自动车辆,和其他应用程序会随着时间的推移,驾驶volume-production-level测试的需要。
随着技术的发展,下一代芯片和需求增加的人工智能,增强/虚拟现实,深入学习、机器学习等领域,测试将会看到更多的范式转换。
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