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标签:窟

其中驱动芯片质量和系统级测试
通过布来安梅奥- 08年3月,2022 -评论:0

传统的半导体测试通常包括测试执行自动测试设备(吃)。但是工程师们开始忙额外late-test通过,测试systems-on-chip (soc)的系统上下文,以最终产品装配前发现设计问题。“系统级测试(SLT)给出了一个大容量环境中,您可以测试的硬件和软件toge……»阅读更多

表征Micro-Bumps 3 dic晶片验收测试
通过形状因子8月- 10,2021 -评论:0

强劲的市场需要从不同的半导体加工技术嵌入多个功能集成到一个单一系统中继续推动3 dic要求更先进的包装技术。尺寸的铜柱micro-bumps持续减少节点在每个新技术促进多个模具的三维堆积,这样可以提高总体系统性能....»阅读更多

先进的mm-Wave和太赫兹与级联探针测量站
通过形状因子- 06年7月,2021 -评论:0

强劲的市场需要从不同的半导体加工技术嵌入多个功能集成到一个单一系统中继续推动3 dic要求更先进的包装技术。尺寸的铜柱micro-bumps持续减少节点在每个新技术促进多个模具的三维堆积,这样可以提高总体系统性能....»阅读更多

测试更多来提高利润
通过安妮Meixner12月- 30,2020 -评论:0

并不是所有芯片符合规范,但随着越来越多的数据可用,这些设备的成本继续上升,有越来越多的动力为其他应用程序和回收和再利用芯片市场。绩效装箱color-banded电阻大,但实践是传播——即使是最先进的节点和包。在过去的三十年中,引擎…»阅读更多

窟是什么?窟/ PCM数据的概述
通过yieldHUB2020年10月- 12 -评论:0

晶片验收测试(窟)也被称为过程控制监控(PCM)数据是数据生成的工厂的生产和一般为每个晶片制程客户可用。40和一百年之间的数据通常会有测试,每个测试有结果每个站点在晶圆(或“上门”)。网站所在,以便工厂能监视器……»阅读更多

窟是什么?测试结束时制造
通过玛丽·瑞恩2020年3月- 10 -评论:0

建设成本高,资源和操作一个铸造制造集成电路是众所周知的。程公司避免这种资本成本和专注于设计和创新在他们的专业领域。另一方面,依赖于制程专业知识和技能的铸造生产质量的晶片。多次使用的过程生产制程…»阅读更多

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