使用晶片验收测试监控关键参数的一致性在晶片,以提高产量和减少缺陷。
建设成本高,资源和操作一个铸造制造集成电路是众所周知的。程技术公司避免这种资本成本和专注于设计和创新在他们的专业领域。
另一方面,依赖于制程专业知识和技能的铸造生产质量的晶片。多次使用的过程制造他们的晶圆制程与许多其他公司共享。铸造将测试监测质量和控制他们的流程在生产的每个阶段。数据的行晶片已经准备好装运时可用的专业客户。这个相对较小但强大的数据是本文的主题。
数据生成
晶片验收测试(窟),也被称为过程控制监控(PCM)的数据,是数据生成的工厂的生产和一般为每个晶片制程客户可用。40和一百年之间的数据通常会有测试,每个测试有结果每个站点在晶圆(或“上门”)。遗址所在,这样工厂可以监视整个晶片关键参数的一致性。在工厂内部,有一个统计过程控制系统,使用这个(和其他)的数据来提高产量和减少缺陷。
通常每个很多数据被发送,所以25晶圆表示在一个数据文件。的格式通常是ASCII CSV(逗号分隔值)或Excel。任何现代收益管理系统(YMS)或收益分析系统能够支持这种类型的数据。与我们联系更多细节的一个典型的文件是什么样子。
工厂的数据传输
通常工厂都位于亚洲,但仍有一些人位于欧洲和美国。无论他们在哪里,窟数据经常被转移YMS进行处理。YMS供应商应提供一个安全的方法(脚本)数据传输从工厂到他们的系统。YMS这些天通常在云或者”的前提。“大多数专业公司倾向于外包YMS,特别是如果他们开始有合理的体积和供应商应该能够提供云计算和前提的选择给客户。
处理数据
当窟数据到达YMS传入目录通常由晶圆分割id。每个晶片的数据然后分成每个站点(或测试晶片上的位置)。网站的数量可能会有所不同从5到9,有时更高专业芯片。每个站点然后将通常60的结果。这些结果从“关键”参数来“监视”参数。许多测试,尤其是关键的限制。所以这些数据送入YMS和可供分析。
图1。晶片与九窟网站表示
一个好的YMS系统将自动处理这些数据到数据库中以秒为单位。应该没有需要手动处理数据。数据的规模远不及的大小STDF(或同等)数据从晶圆测试和最终的测试。事实上,它是远低于1%的YMS数据库的大小。本文中使用例如窟的数据有62个参数在网站和9个75 kb压缩。晶圆测试相关数据相同的很多1 gb压缩。所以窟数据绝大多数行为端正的(不像一些晶片当然!),体积小,贷款本身的快速分析和可视化。
比较数据与其他生产阶段(例如STDF)
数据可视化窟
在图2中,您可以看到窟数据为测试Isat_1P3全面很多。正如你所看到的相同的网站每个晶片连接在一起使用趋势线相同的颜色。晶片12网站5(蓝色)在这个数据集是明显不同于其他数据。晶片1有一个更大的范围比其他晶片除了这个成绩测试标准测试晶片12。
图2。窟参数趋势在所有25晶片
另一个可视化是图3,它显示了一个箱线图40岁以上大量的晶片。高亮显示的许多要求更多的分析和一个或两个晶片可能导致麻烦。
图3。窟参数趋势在所有40很多(1000片)
能够设置警报窟数据到达时可以节省很多接下来的痛苦。限制来自工厂的数据将由工厂内部使用。使用YMS像yieldHUB你可以设置自己的有效的程控限制,这样您就可以发现lot-ids和晶片(就像在图3中高亮显示)才导致产量损失或可靠性问题。
关联窟数据与晶圆测试和最终的测试
一旦你有了对连接的数据意味着相同的晶片在整个供应链,然后进一步从YMS力量释放。更好如果连接(或家谱链接)是自动的,那么你有可能真的看到相关性快速、无需任何人工制备。图4是一个示例的意思是窟参数(Y轴)和失败的一本晶圆测试(轴)。在这个例子中,限制工厂参数图表范围之外。基于这些数据,它应该很容易设置警报限制YMS系统识别的晶圆工厂数据,后来风险高本14日在晶圆测试。同样重要的是,这是关键信息反馈到工厂和理解底层的根源,当然也可以是设计相关。这是多么重要的一个例子窟数据,其可视化是多么的重要,有多重要联系从晶圆测试和最终测试的测试数据。在一流YMS,链接是完全自动的。
图4。工厂的相关参数与晶圆测试
相同的相关性来完成最后的测试数据。先决条件等相关图表在最终测试的准确性是最终测试中的数据合并,即是每一个数据点死在最终测试和最后的数据是每个死去的二次筛分。与“清洗”的窟最终测试的相关性是“黄金”。
其他分析技术
还有其他的方法分析窟数据超出了本文的范围。例如,结果一个窟网站可以与参数和本性能的晶片在晶圆测试的一部分。
总之,如果你能让你的手在窟数据链接到晶圆测试和最终的测试数据,你应该。您将学习更多关于产量损失的根源,可靠性和质量。能够提出报告,相关制造业的工厂将为您节省大量的成本从长远来看。
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