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标签:晶圆测试

连接不同数据的使能器和障碍
通过安妮Meixner- 2021年11月9日-评论:0

制造过程的每一步都在收集更多的数据，从而提高了以新方式组合数据来解决工程问题的可能性。但这远不是一件简单的事，把结果结合起来并不总是可能的。半导体行业对数据的渴求从制造过程中产生了海量数据。此外，半导体设计大大小小的现在哈…»阅读更多

处理平行测试站点到站点的变化
通过安妮Meixner- 2021年11月9日-评论

使用相同的ATE并行测试多个设备可以减少测试时间和降低成本，但这需要工程技巧来实现。最小化每个被测设备(DUT)的测试测量变化是一个多物理场问题，在每个新工艺节点和多芯片封装中，这是一个越来越重要的问题。它需要同步的el…»阅读更多

硅光子晶圆的生产测试
通过大卫09- 2021年8月10日-评论:0

目前，全球数据中心和通信网络消耗的能源约占地球总能源的8%。为了满足对云存储、计算和各种新兴应用(如人工智能、基因组学革命和视频转码)日益增长的需求，超大规模数据中心正在世界各地加速建设，分析师预测…»阅读更多

MCMs和芯片在制造测试过程中的调试和可追溯性
通过家伙科特斯- 2021年4月16日-意见:0

几十年来，单一模具封装和产品已经成为常态。此外，多芯片模块(MCMs)或封装系统(SiP)也有相当长的一段时间。可以理解的是，随着asic和soc变得越来越大，而硅的几何形状继续变得越来越小，有机会将更多的功能结合到最终产品的更小的外形因素中。因此，设计的新进展……»阅读更多

消除地回路噪声
通过彼得·安德鲁斯- 2020年10月13日-评论:0

随着半导体器件性能的提高，特别是对于低功率和高速集成电路，需要测试低频1/f、RTN和相位噪声，以提高信噪比。在多个领域都需要找到并消除不必要的噪音。噪声源可以在探头内部、探头外部和测量TestCell中找到。从历史上看，testcell产生的噪音是…»阅读更多

窟是什么?WAT/PCM数据概述
通过yieldHUB- 2020年10月12日-评论:0

晶圆验收测试(WAT)也称为过程控制监控(PCM)数据是晶圆厂在制造结束时产生的数据，通常提供给无晶圆厂客户。数据通常有40到100个测试，每个测试都有晶圆上每个站点(或“drop-in”)的结果。这些地点的位置使晶圆厂可以监控…»阅读更多

5G晶圆量产的新测试方法
通过形状因子- 2020年10月12日-评论:0

为了提供这种变化所需要的芯片，在晶圆测试中会有大量变化的需求，这些需求来自于这些架构要求。Form Factor与英特尔合作研究这些变化，并测试了一个新测试方法的例子。在与英特尔的联合合作中，他们为5G rf开发了一种测试方法…»阅读更多

5G生产测试的注意事项
通过大卫09- 2020年8月11日-评论:0

与所有技术进步一样，将5G推向市场需要一系列配套工具，以确保最终产品符合预期。这将需要芯片技术和制造工艺的显著性能提升，同时保持价格/性能在经济上可行的水平。今年早些时候，FormFactor的Daniel Bock和Jeff Damm概述了三个c…»阅读更多

居家探秘
通过安东尼的主- 2020年7月7日-评论:0

目前在家工作的情况以我们从未见过的方式对半导体行业提出了挑战。社交距离和远程工作使操作程序到位，这可能很困难。在之前的文章中，我们分享了关于我们的虚拟演示的信息，旨在帮助您保持半导体测量的运行，无论您位于何处。在这个……»阅读更多

精确硅光子晶圆验收生产测试的测试设置优化和自动化
通过形状因子- 2020年7月7日-评论:0

采用硅光子学(SiPh)和3DIC技术实现节能光模块将有助于缓解超大规模数据中心日益增长的能源消耗。为了实现光收发器光电集成电路的有效3DIC异构集成，高精度、可重复和可靠的SiPh晶片验收测试是必不可少的。»阅读更多

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