越来越低功率光学收发器准备数据中心。
目前全球数据中心和网络通信消耗约8%的地球的总能量。以满足不断增加的对云存储的需求,计算,以及各种新兴应用,如人工智能、基因组学革命,和视频转码,超大型世界各地的数据中心正在建设速度加快,与分析师预测到2030年地球上20%的总输出功率消耗,如下图所示。光纤通信在数据中心和使用硅光子学(SiPh)实现这些光学收发器提供一个非常有吸引力的选择,大大降低功耗、成本和规模的收发器模块。
此外,成熟的硅CMOS处理技术和先进的3 d-ic包装技术都提供了一个建立高产生产制造这样的硅光学收发器的解决方案。有效异构集成和包装这些硅光学收发器、个人等功能芯片逻辑,光学和激光叠加和包装前都必须进行测试。
形状因子的博士Choon大麻新航的合作者GlobalFoundries新加坡生产测试的技术论文提出硅光子学晶片的第33届IEEE国际会议(ICMTS)微电子测试结构。在论文中,他们讨论了关键晶片测试的挑战,包括:
在本文中,作者得出结论,一个光端机用硅光子学技术实现是关键在减少世界各地的数据中心运营所需要的能量。准确和高效wafer-level光子学测试KGD测试使3 d-ic集成的关键以及减少产品上市时间。优化光学测试设置,相关结果wafer-level和最终产品测试之间,布局标准化以及自动化测试架构,都是令人满意的晶圆生产验收测试的关键需求和他们建立和成功了。
在这里下载论文:测试设置优化和自动化精确硅光子学晶圆生产验收测试(PDF)。
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