与5G设备相关的规格如何推动晶圆测试需求。
与所有技术进步一样，将5G推向市场需要一系列配套工具，以确保最终产品符合预期。这将需要芯片技术和制造工艺的显著性能提升，同时保持价格/性能在经济上可行的水平。
今年早些时候，FormFactor的Daniel Bock和Jeff Damm概述了5G在射频生产方面带来的三大挑战。
我们之前的博客——通过5G生产级测试克服3个挑战-深入研究这些挑战，你也可以阅读芯片规模评论文章．
在我们的第二个视频演示在我们新的测试洞察系列中，Daniel Bock介绍了与5G设备相关的一些规格，以及它们在晶圆测试要求中的驱动作用。在他的讨论中，他讨论了需要更好的滤波器之间的隔离，以及探头卡设计，可以满足这些具有挑战性的测量要求。他还回顾了实现大批量生产测试的特性，例如校准方案和方法，以确保准确性和提高测试效率。
在5G未来，晶圆级生产测试人员预计将常规地一次测量多达240个RF通道。目前，没有生产测试人员可以处理这些高通道计数。使用传统的测试系统架构，在测量仪器和被测设备之间校准、生成和路由这么多信号的费用是相当大的。
我们正在积极研究一种具有成本效益的替代方案:智能优化测试器和探测卡之间的测试资源，以支持重要的更高射频通道的并行测试。这将包括在RF信号和IF信号之间转换的上转换器/下转换器，用于低成本信号路由的COTS开关，以及能够并行馈送多个通道的功率分配器。
随着5G的发展，我们将全力致力于与领先的制造商合作，开发创新的测试和测量方法，以支持实现其令人兴奋的承诺所需的庞大基础设施。
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