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标签:法拉第

周评:汽车、安全、普适计算
通过苏珊兰博——1月28日,2022 -评论:0

中国监管机构同意AMD收购Xilinx AMD的警告必须同意不强迫Xilinx的产品与AMD产品搭配销售,据路透社报道。中国国家政府市场监管表示,公司不能歧视客户使用其他技术。Xilinx证监会公布的形式确认两家公司收到间隙……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 1月21日,2022 -评论:0

晶圆厂英特尔宣布超过200亿美元的初始投资建设两个新的领先的晶圆厂在俄亥俄州。第一两个工厂将立即开始,规划,工程预计在2022年底开始。生产预计将在2025年上线。声明的一部分,空气产品,应用材料、林研究和超清洁工艺……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus——5月14日,2021 -评论:0

政府政策半导体公司硬件和软件厂商已经宣布成立美国半导体联盟(汽车城)。该组织呼吁国会领导人适当500亿美元美国制造业激励和研究计划。汽车城的使命是推动联邦政府的政策,促进半导体制造和研究在…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus1月- 22,2021 -评论:0

芯片制造商英特尔发布其季度业绩。但最大的问题是芯片巨头是否会将更多的生产外包给代工厂。报道,英特尔已经落后于台积电在工艺和三星。和英特尔可能需要将部分芯片生产外包给保持领先优势。这一切取决于Pat Gelsinger新首席执行官在英特尔。基辛格将接管……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 2020年11月27日-评论:0

市场研究超大规模集成的研究提高了预测2020年半导体和工厂设备。在此前的预测,VLSI研究预计,设备市场将在2020年达到848亿美元,比2019年增长10.1%。现在,在其最新的预测(见第二页),设备市场在2020年预计将达到898亿美元,增长16.6%。说:“设备生意兴隆……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus11月- 13,2020 -评论:0

芯片制造商和原始设备制造商苹果公司已经引入了一个新的MacBook Air, 13英寸的MacBook Pro,和Mac mini的M1,第一家庭的芯片设计的苹果专门为Mac。基于5 nm过程从台积电,M1是挤满了160亿个晶体管,有史以来最苹果放到一个芯片。它有一个CPU核心,图形,AI和其他功能都在同一芯片上。总共……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 10月30日,2020 -评论:0

美国贸易和政府继续加强其对高新技术的出口管制,包括移动限制工厂5 nm芯片生产技术支持。美国商务部实施了控制六个技术,总数达到37。它们包括:混合添加剂制造/计算机控制工具;计算软件设计的EUV光刻面具……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 3月27日,2020 -评论:0

芯片制造商TrendForce已经发布了预计铸造排名第一季度的销售。台积电仍在首位,紧随其后的是三星,GlobalFoundries,联华电子。三星一直在加大芯片基于其7纳米逻辑使用极端的紫外线(EUV)光刻过程。现在,三星正在加强其DRAM设备使用EUV和竞技场....计划扩大其能力»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 06年3月,2020 -评论:0

工厂的工具、材料和包装英特尔已经认可37公司年度供应商奖。其中包括设备、材料、包装房屋和其他部分。这些供应商与英特尔合作实施过程改进提供良好的产品和服务。看谁在这里。- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -林的研究介绍了……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus2020年2月- 14(-评论:0

芯片制造商和oem IC的见解已经发布了排名25大晶圆产能的领导人而言,每月200年装机容量mm-equivalents截至2019年12月。三星在首位,其次是台积电、微米,SK海力士,Kioxia,以前东芝记忆,根据IC的见解。结合能力的五大公司代表全球总额的53%晶片卡帕……»阅读更多

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