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周评:制造、测试

5 nm出口管制;NAND晶圆厂;Intel-Leti chiplet交易;financials-Amkor、ASE、形状因子、解放军的电话,联华电子。

受欢迎程度

贸易和政府
美国继续加强出口管制移动限制工厂技术等高新技术,使5 nm芯片生产。的美国商务部的实施了控制六个技术,总数达到37。它们包括:混合添加剂制造/计算机控制工具;计算软件设计的EUV光刻面具;技术完成晶片5纳米集成电路生产;数字取证工具,绕过身份验证或授权控制电脑和提取原始数据;软件通信和元数据的监控和分析从电信服务提供者通过获得的交接界面;和亚轨道飞船。最近,美国强加限制在对中国最大的芯片制造商的出口中芯国际,这是影响工厂工具销售。

美国半导体产业协会(SIA)半导体研究公司(SRC)发布了一份报告,概述了吗芯片的研究和资金的优先事项在接下来的十年。新航要求在未来十年每年34亿美元联邦投资基金半导体研发跨五个领域。

芯片制造商和原始设备制造商
KioxiaNAND闪存的副产品东芝将开始建设新的芯片厂(Fab7)在三重县,日本四日市核电站。该公司计划扩大其专有的生产3 d NAND闪存。Fab7建设预计将在2021年的春天开始。

三星发布混合的结果。三星还宣布其资本支出计划约35.2万亿韩元。,28.9万亿韩元是针对其半导体业务。

内存启动Floadia筹集12亿日元在一系列C一轮融资。使用这个基金,Floadia将扩大现有的嵌入式内存业务和开发一个新的内存技术。帝人,电话,宫古岛资本,丸红、NECIDATEN一轮融资。之前的投资者包括INCJ,联华电子法拉第技术。到目前为止筹集的资金总额为36亿日元。

联华电子有公布了结果2020年第三季度。第三季合并营收同比上升了18.9%。“第三季度,合并营业利润率达到15.9%,而利用率还是公司为97%。晶片出货量达到225万8英寸晶圆。在第三季度,在家工作和家庭教育趋势继续贡献稳定的终端市场需求应用在无线连接,电源管理集成电路中使用智能手机以及高速I / O接口控制器计算设备中找到。除了跨各种终端市场需求稳定,我们的28 nm收入增长不可小觑的客户产品带细节贯穿,“联华电子的联席总裁Jason Wang表示。此外,联电和美国司法部达成了认罪协议在商业秘密的情况。

EvoNexus,一个非营利技术孵化器,GlobalFoundries宣布他们的合作加速增长的半导体公司开发产品在无线和互联网的事情(物联网)。EvoNexus历史悠久无线创业孵化的生态系统。

迈威尔公司宣布了一项最终协议收购Inphi在现金和股票交易。这笔交易价值82亿美元。

苹果发布创纪录的季度营收为647亿美元。国际销售季度的收入占59%。

工厂的工具
电话已经提高了预测截至2021年3月31日财年(2020年4月1日- 2021年3月31日)。“网络销售本财年上半年我们主要产品的半导体生产设备已经超过初始预测由于客户需求复苏比预期早,”根据电话。

心理契约公布了结果2021财年的第一季度,截至9月30日。该公司公布净利润为4.21亿美元,或每股2.69美元,营收为15.4亿美元。“我们看到9月季度广泛,多元化的力量在我们的每一段。以上半导体过程控制是坚定的计划,我们的服务业务有望在2020年实现两位数的增长,”里克•华莱士说,解放军的总裁兼首席执行官。

“季度力量来自半导体过程与铸造/逻辑控制部分垂直生长顺序。在12月当季,记忆有望增长Q / Q而铸造温和派。总的来说,我们的模型报收于半导体过程控制收入增长14% Y / Y在CY21 CY20和6% Y / Y,”分析师Krish Sankar说考恩在一份研究报告。

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爱德华兹真空和减轻产品的供应商,半导体行业宣布任命凯特·威尔逊的总统的半导体业务。威尔逊将作用于1月1日接替保罗·罗林斯,谁将与爱德华兹超过23年之后退休。威尔逊是最近担任营销副总裁爱德华兹的半导体业务。

包装和测试
CEA-Leti宣布了一项新的合作英特尔对先进的3 d和包装技术的处理器芯片设计。的研究将着眼于组装小chiplets优化互连技术的不同元素之间的微处理器,和新键for3D ICs叠加技术,尤其是对高性能计算(HPC)的应用程序,“根据Leti。最近,英特尔也获得一个包装合同与美国国防部

形状因子完成了收购高精密设备低温仪器供应商。HPD的系统能够在极端低温下测量。此外,形状因子宣布其财务结果截至9月26日的2020财年第三季度。季度营收为1.78亿美元,增长12.8%,至1.578亿美元在2020财年第二季度增长了26.6%从2019财年第三季度的1.406亿美元。

日月光半导体参与的就职典礼国立高雄大学的科学和技术(NKUST)启动现场校园半导体装配和测试(SAT)人才发展设施。该计划的一部分教育部的努力实现真正的环境技术和职业学校培训。MOE旨在建立一个自从培训机制和实际环境为核心加强台湾半导体产业的竞争优势。此外,日月光半导体也报告了第三季度业绩。销售额同比增长5%,环比增长15%。

公司报告了第三季度净销售额顺序为13.5亿美元,同比增长25%和15%。该公司公布净利润为9200万美元,或稀释后每股收益0.38美元。“强于预期的通信,汽车和工业市场的需求推动收入高于我们的高端指导,”女孩Rutten说,公司的总裁兼首席执行官。

国家仪器(NI)公司公布第三季度销售额3.08亿美元,环比增长2%;“我们交付第三季度收入高于中点的指导,尽管当前的经济环境。虽然在我们的业务我们已经看到积极的迹象,我们今后的不确定性仍持谨慎态度,”凯伦·拉普说,倪的首席财务官。

市场研究
集成电路的见解项目适度的DRAM价格侵蚀到今年年底。“尽管DRAM的需求计算段仍然健康,稳定,预计不会显示明显增加至12月,”根据公司。“大幅跳DRAM需求(价格),通常发生在每年的第三和第四季度,恰逢新智能手机模型的引入,不可能那么强今年由于Covid-19扰乱典型季节性购买模式和消费者更谨慎的可自由支配的个人开支。一些手机制造商已经介绍了他们5 g版手机。其他oem厂商预计12月底跟进。虽然总5 g智能手机出货量今年预计将达到2亿部,IC的见解不相信这些前沿的销售手机足以赶上DRAM供应商措手不及和创建一个DRAM供应短缺。”

全球智能手机市场显示出改善迹象,2020年第三季度的发货量同比仅下降1.3%,据国际数据公司(IDC)。在智能手机市场上,三星回收顶部位置3 q20市场份额的22.7%,超过了华为。小米3号出货4650万台设备的全球地位,跳动苹果第一次。



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