标签:INCJ

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 10月30日,2020 -评论:0

美国贸易和政府继续加强其对高新技术的出口管制,包括移动限制工厂5 nm芯片生产技术支持。美国商务部实施了控制六个技术,总数达到37。它们包括:混合添加剂制造/计算机控制工具;计算软件设计的EUV光刻面具……»阅读更多

周评:物联网、安全、汽车
通过杰夫Dorsch——4月19日,2019 -评论:0

物联网将人工智能与无人机可以提供更快、更安全的替代检查道路裂缝、凹坑、和其他损伤,根据纸张贴在arvix.org。“[M] anual目视检查[是]不仅繁琐,费时,昂贵的,而且危险的人员。此外,检测结果alwa……»阅读更多

周评:物联网、安全、汽车
通过杰夫Dorsch——8月31日,2018 -评论:1

物联网伊莱克斯、海尔、LG电子、三星电子宣布他们正在与开放连接基金会,一个物联网标准的身体,来构建,商业化和部署可互操作的OCF-Certified连接产品在2019年。此外,OCF推出一个增强的安全模型和安全云管理功能,利用p…»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus9月- 15,2017 -评论:0

芯片制造商东芝已经再次改变了主意哪一组将购买其所珍视的内存单元。6月20日,日本政府主导的破产财团INCJ /日本东芝选择,贝恩资本(Bain Capital)和韩国SK海力士。然后,东芝改变了主意和选择一个类似的组织与西方数字(WDC),离开SK在海力士。本周,东芝公司签署了一项协议与B…»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 01年9月,2017 -评论:0

工厂为了扩大其产品组合工具,林研究获得了Coventor半导体仿真和建模解决方案提供商和MEMS产业。林研究分析师举行活动在最近的闪存峰会。主题包括3 d NAND和其他技术。在一篇博客,这就是高管Lam说。加拿大皇家银行的分析师盖……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 8月25日,2017 -评论:0

包装和测试物联网芯片启动zGlue最近宣布其技术,被称为zGlue集成平台(ZiP)。在ZiP,芯片客户基于chiplets选择和配置他们的设计。从现有的供应商Chiplets被证明硅知识产权。然后,自动生成技术潜在的设计实现。作为努力的一部分,zGlue选择先进Semicondu……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus8月11日,2017 -评论:0

工厂工具林研究分析师事件本周举行。公司表示,行业正处于一个内存繁荣,包括DRAM和3 d NAND闪存。分析师根据Amit Daryanani红细胞,这是一个大外卖的事件:“WFE相比则显得更具有可持续性的记忆花部分之前由于终端市场司机等大数据,自动化,…»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus——5月26日,2017 -评论:0

芯片制造商三星成立了一个新的铸造部门和推出了一系列的新工艺。具体来说,三星计划开发8纳米,7海里,6 nm, 5 nm和4海里。本文还介绍了18海里FD-SOI技术。GlobalFoundries提供了关于其在中国的300 mm晶圆厂计划的更多细节。该公司和成都市政当局已经宣布了一项投资开发一个生态系统的22纳米……»阅读更多

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