点评:制造业的一周

芯片制造商
三星形成了一种新的铸造部门和推出了一系列的新工艺。具体地说,三星计划开发7 8纳米,纳米6海里5 nm和4海里。本文还介绍了18海里FD-SOI技术。

GlobalFoundries有提供更多细节对其在中国300 mm晶圆厂的计划。该公司和成都市政当局已经宣布了一项投资为22纳米FD-SOI技术开发一个生态系统在中国。这包括多个设计中心在成都和大学项目在中国。超过1亿美元的投资预计将吸引领先的半导体公司成都。新建GlobalFoundries 300毫米成都工厂如期开始,预计在2018年初竣工日期。

谁会购买东芝的快闪记忆体业务?西部数据公司(WDC)和INCJ(日本创新网络公司)似乎占了上风,一位分析师表示。”共同社报道,WDC提供了2万亿日元(179亿美元)资产东芝的记忆。我们的理解是WDC计划创建一个SPV(特殊目的公司)通过它会买东芝资产和将拨款1.5万亿日元以优先股的形式而INCJ日本银行将提供其余的5000亿日元。这笔交易将提供WDC合资企业的控股权和杠杆率保持在可控的水平,”分析师Amit Daryanan说加拿大皇家银行资本市场在一份研究报告。

报告布隆伯格:“软银已悄然积累了40亿美元的股份Nvidia Corp .)使其成为第四大股东图形芯片制造商根据知情人士。”

克里族已经宣布,董事长,总裁兼首席执行官查克Swoboda将辞去首席执行官职位以及董事会的一员。Swoboda打算继续直到任命继任者。董事会正在寻找接班人。

工厂设备和面具
多波束已经被授予的一份价值3500万美元的合同美国国防部(DoD)制造一个先进的e梁系统集成电路生产到2020年或更早。

生产作业系统奖,赞助的空军研究实验室(AFRL)和资助公司的前国防部的高潮的开发工作。第一部分两部分的合同正在进行中。

多波束一直在发展两个应用程序的多个电子束技术工具。第一个是直写光刻应用,多波束技术模式中的某些关键层设备。

第二个应用程序涉及到安全。“国防部铸造厂制造各种各样的定制芯片在小数量,完全相反的商业实践。这将创建一个巨大的挑战由于掩模成本飙升,“多波束的主席大卫·林说。

“今天因为光刻设备是专为高体积制造,它是不合适的,非常昂贵的低的批量生产。多波束多人e检测电子束光刻技术解决了面具和设备成本问题的微型柱技术和模块化的系统架构,”他说。“国防部芯片设计经常挑战技术限制在追求先进的特性和功能;多波束的解决方案可以减少成本和时间等发展集成电路通过消除需要一套新的面具在每个再保险旋转。”

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超大规模集成研究发布了“最佳供应商”列表。工厂工具客户承认今年12与4星以上的设备供应商。这些厂商超越平均评级最高的推荐供应商,对供应商的信任和产品性能。应用,林的研究和其他榜上有名。

Coventor有宣布了可用性CoventorMP 1.0,一个新的统一的MEMS的设计平台。Coventor CoventorMP 1.0结合互补优势的软件工具对MEMS设计、CoventorWare和MEMS +为MEMS设计自动化成一个单一的环境。

光电池的和戴日本印刷(DNP)形成了自己的第二个面具的合资企业。不久前,两光掩模制造竞争对手在台湾成立了一个联合面具企业。现在,他们在中国组建一个新公司。不久前,光电池的宣布计划建立一个光掩模制造工厂在厦门,中国。光电池的合资企业是唯一的主人。现在,DNP入股合资公司。协议国家的子公司DNP光电池的将获得49.99%的子公司在厦门,光电池的维持50.01%的所有权。这家合资企业将被调用光电池的DNP面具公司厦门(PDMCX)。

测试设备
国家仪器(NI)推出了一个新的吃平台。平台,被称为吃核心配置,允许用户加速自动化测试系统的设计和构建的产业。吃核心配置利用NI PXI仪器和测试的软件组合。这包括超过600 PXI仪器从直流到mmWave。

此外,倪宣布了一系列28-GHz广播的mmWave收发机系统。这种组合创造了第一个完整的收发器,可以传输和/或接收宽带信号的实时2 ghz的带宽,覆盖范围从27.5 - ghz 29.5 - ghz。mmWave收发机系统软件定义无线电(SDR)和特定于应用程序的软件提供了一个起点5 g测量和研究解决3 gpp和Verizon 5 g规范。另外,镍释放了两个新multi-slot以太网底盘。cdaq - 9185和cdaq - 9189引入新的基于时间同步建立在最新的以太网标准,进一步发展NI的努力时间敏感的网络(听)和CompactDAQ硬件分布测量。

最后,倪也虚拟仪器宣布NXG 1.0,第一个发布的下一代虚拟仪器工程系统设计软件。虚拟仪器NXG桥梁之间的差距基于配置软件和定制编程语言和一种新方法来测量自动化。

天体电子学测试系统引入了一个模块化、PXI-based测试系统。ats - 3100 PXI集成平台为工程师提供了一个启动“盒式系统,”创建和配置新的测试,测量,或其他系统基于PXI,通用的基于pc平台测量和自动化系统。

Imec和形状因子的级联Microtech单位已经开发出一种全自动系统pre-bond测试先进的3 d芯片。Pre-bond测试是重要的3 d堆叠芯片的产量增加。新系统使探测,因此测试芯片的大数组40µm-pitch micro-bumps 300 mm晶圆。

市场研究
北美国的半导体设备制造商发布了21.7亿美元4月份在全球比林斯,根据半。比林斯数字是4.6%高于决赛2017年3月的20.8亿美元,2016年4月,高出48.9%比林斯的14.6亿美元的水平。

全球智能手机的销售总计3.8亿台在2017年第一季度,在2016年第一季度增加了9.1%,据Gartner。三星智能手机销量在第一季度下降了3.1%。“尽管三星宣布预订星系S8和S8 +同比上涨了30%,没有另一个需要注意的7和基本智能手机领域的竞争激烈导致三星不断丧失市场份额,“古普塔说,Gartner研究主管。“iphone的销量持平,导致市场份额下降。类似于三星,苹果从中国品牌面临越来越激烈的竞争相对应的人和体内在中国等,其性能受到攻击。”