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镓氧化物电力电子路线图


新的研究论文解决了使用氧化镓的挑战。摘要:氧化镓在过去十年中经历了快速的技术成熟,将其推向了超宽带隙半导体技术的前沿。最大限度地发挥新半导体系统的潜力需要业界共同努力,解决限制性能的技术障碍。嘟……»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


近日,Flex Logix与美国空军研究实验室传感器局(AFRL/RY)签署了一项协议,涵盖所有Flex Logix IP技术,用于所有美国政府资助的研究和原型设计项目,无需支付许可费。“我们与AFRL的第一个EFLX eFPGA在GlobalFoundries 12纳米工艺的授权非常成功,有超过6个客户…»阅读更多

功率/性能位:8月3日


杨百翰大学、国立阳明交通大学、德州仪器公司和加州大学洛杉矶分校的研究人员设计了一种新型高效高速模数转换器。该ADC在10GHz的超宽带无线通信中仅消耗21毫瓦的功率,远低于其他消耗数百毫瓦的ADC…»阅读更多

制造位:6月1日


美国国防高级研究计划局(DARPA)启动了低温逻辑技术(LTLT)项目,致力于开发在接近液氮温度(~77K或零下321华氏度)下工作的finfet。LTLT的目标是通过对制造工艺进行修改,开发14nm及以下节点的低温finFET晶体管。»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


Synopsys完成了对MorethanIP的收购,MorethanIP是一家以太网数字控制器IP提供商,支持从10G到800G的数据速率。此次收购为Synopsys的产品组合增加了用于200G/400G和800G以太网的MAC(介质访问控制器)和pc(物理编码子层)。该公司还提供时间敏感网络,光纤通道,和以太网交换IP集成到应用服务器…»阅读更多

制造位:5月4日


美国国家标准与技术研究所(NIST)和其他机构开发了一种研究和测量月尘的新方法。利用x射线纳米计算机断层扫描(XCT)技术,研究人员测量了月球颗粒的3D形状,小到400纳米长。目标是找出这些形状如何影响月球尘埃的光学散射特性。»阅读更多

制造比特:9月22日


美国空军研究实验室正在开发一种新型材料,称为预陶瓷聚合物接枝纳米颗粒或“毛状纳米颗粒”(HNP)。HNPs可用于制造由陶瓷复合材料制成的新型飞机部件。海地警察是一种混合材料。据t公司介绍,它是基于聚合物外壳,与纳米颗粒核心结合在一起。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商吉姆·凯勒,英特尔技术、系统架构和客户组(TSCG)高级副总裁兼硅工程组(SEG)总经理,在公司重大重组中辞职。这里有一份关于这种情况的报告。Cree以及中国的宇通集团和StarPower正在共同努力,以加速sili的商业应用。»阅读更多

打印芯片和一次性芯片的挑战


利用为报纸和杂志开发的技术印刷廉价芯片正在广泛应用,从光伏电池到柔性基板上的传感器。但它也为这种方法带来了一系列独特的新挑战。柔性混合电子(FHE)的世界-打印集成电路或连接薄IC芯片到一个…»阅读更多

生产时间:11月13日


美国海军研究实验室和PowerLight技术公司已经展示了使用远程、自由空间能量传输系统传输能量的能力。该系统是激光功率传输(trol)项目的一部分。该系统由两座13英尺高的塔组成。一座塔由2千瓦激光发射机组成。另一座塔由…»阅读更多

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