英特尔副总裁辞职;SiC驱动电动客车;心理契约的新组;5海里。
芯片制造商
高级副总裁吉姆·凯勒在技术、系统体系结构和客户群体(TSCG)和硅工程集团的总经理(凹陷)英特尔已经辞职公司重大重组。这是一份报告有关情况。
克里族以及中国宇通集团和StarPower共同努力加快商业采用硅carbide-based逆变器在电动汽车的应用。,作为该计划的一部分,宇通将其在中国的第一个电动公共汽车使用碳化硅的动力系统,使一个更高效的电动汽车。宇通是使用克里族的1200 v碳化硅设备StarPower动力系统的功率模块系统。
三菱将获得从夏普在日本建筑和土地。获得的属性将作为一个新的网站扩大功率半导体业务。
联华电子公司(联电)召开2020年度股东大会。在会议上,股东批准了几个项目。
NXP和台积电有宣布了一项合作协议。NXP将采用台积电的下一代5纳米技术,高性能汽车平台。使用台积电的5 nm过程,NXP公司的产品将解决各种各样的功能和工作负载,如连接驾驶舱,高性能的域控制器,自动驾驶,先进的网络、混合推进控制和底盘综合管理。
塔半导体已授权Xperi的ZiBond和DBI半导体互连技术。这技术对塔的堆晶片CMOS图像传感器平台。此外,塔将探讨使用技术更广泛的应用,包括记忆和微机电系统。
国会提议另一个法案来帮助美国半导体产业基金。美国参议员John Cornyn(则和参议院情报委员会副主席马克·华纳(D-VA)介绍了“创建有用的激励生产半导体(芯片)对美国采取行动。”这会增加半导体制造在美国不久前,国会议员Ro卡纳(加利福尼亚州),参议院民主党领袖查克•舒默(纽约州民主党参议员)等提出了一个类似的法案。
工厂制造
心理契约宣布形成心理契约工具组织发展,市场和服务使用测量和缺陷检测系统主要由研发部门在大学和工业实验室。解放军的仪器提供的产品组合包括光学和针表面光度仪,nanoindenters,台式电影计量系统和专门的缺陷检测系统。
NextFlex,美国灵活的混合电子(FHE)制造业创新研究所了七年的政府资助吗价值高达1.54亿美元的费用分摊协议空军研究实验室(AFRL)。七年的协议还包括资金的国防部长办公室(OSD)制造技术项目。
市场研究
尽管Covid-19等问题,结合十大铸造厂的收入较上年同期增长超过20%在2020年第二季度,据TrendForce。研究公司还发布了铸造排名销售周期。台积电仍在首位,其次是为了三星公司GlobalFoundries,联华电子和中芯国际,根据该公司。
2021年将标志着一个横幅全球工厂设备支出增长了24%,达到创纪录的677亿美元,10%高于此前预期的657亿美元,根据半。
CMOS图像传感器集连续9创纪录的高销售水平在过去的九年,但这预计将在2020年结束收入下跌4%,单位增长几乎是平的结果带来的经济影响Covid-19病毒危机和全球经济衰退,据集成电路的见解。
即将到来的网络研讨会
西门子将解决如何使用数字双胞胎在智能制造半导体,包括如何融合在一起的供应链和制造业务;proteanTecs是解决未来的可靠性测试,包括攷虑退化监测。
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