标签:三菱

周评:汽车、安全、普适计算
通过莉兹艾伦- 09年6月,2023 -评论:0

苹果释放其空间电脑,视力Pro,和一个新的操作系统,visionOS。“无限屏幕”基本上把屏幕从盒子里,允许用户在多个窗口工作,没有空间限制。虽然设备得到褒贬不一,主要基于其3500美元的价格标签,混合真实感计算的影响是潜在的重要…»阅读更多

硅功率半决赛面临挑战
通过马克LaPedus- 2月17日,2022 -评论:0

功率半导体供应商继续发展和船舶设备基于传统的硅技术,但硅已接近极限,面临着技术GaN和碳化硅等的竞争加剧。作为回应,行业正设法延长传统硅基电力设备。芯片制造商增加了更多的性能和延长技术,至少在…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus——3月26日,2021 -评论:0

芯片制造商英特尔重新进入铸造业务几年前尝试失败后。在其新的努力,英特尔正在建立一个新的独立的业务单元叫做英特尔铸造服务。作为这些努力的一部分,英特尔宣布计划建造两个新晶圆厂在亚利桑那州。这个建设代表约200亿美元的投资。“intel主持了一个战略更新…»阅读更多

功率放大器为5克战争开始
通过马克LaPedus8月24日,2020 -评论:2

需求增加功率放大器芯片和其他射频设备5 g基站,为不同公司和技术之间的摊牌。功率放大器设备是一个关键组件,提高基站的射频功率信号。它是基于两个竞争技术,硅LDMOS或射频氮化镓(GaN)。氮化镓,III-V技术,优于……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 12,2020 -评论:0

高级副总裁吉姆•凯勒芯片制造商在技术、系统体系结构和客户群体(TSCG)和硅工程集团总经理英特尔(凹陷)已经辞职,在公司重大重组。这是一个报告有关情况。克里族以及中国宇通集团和StarPower共同努力加快商业采用许可…»阅读更多

制造业:12月31日
通过马克LaPedus- 12月31日,2019 -评论:0

GaN-on-SOI权力半决赛在最近的IEEE国际电子设备会议(IEDM) Imec和KU鲁汶大学发表了一篇论文在出(GaN)绝缘体(SOI)技术发展中氮化镓功率使用设备。GaN-on-SOI技术,研究人员开发了一个200伏特的氮化镓功率半导体器件与集成的驱动程序和快速交换性能。…»阅读更多

权力半战争开始
通过马克LaPedus- 10月23日,2019 -评论:1

一些厂商推出下一波的功率半导体基于氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC),为摊牌与传统硅设备在市场上。电力半导体专业的晶体管,将不同的和有竞争力的技术像甘,碳化硅和硅。作为开关电源元件操作high-volt…»阅读更多

SiC市场进入超速运转
通过马克LaPedus- 9月19日,2019 -评论:0

碳化硅(SiC)功率半导体市场继续升温在汽车领域。近年来,一些汽车制造商已经形成一系列与SiC设备制造商,并有充分的理由。主要的方式,许多汽车制造商正在进入电池动力汽车市场或扩大他们的努力。碳化硅功率半导体中关键部件使用……»阅读更多

SiC需求增长快于供应
通过马克LaPedus- 5月23日,2019 -评论:2

碳化硅(SiC)行业中主要的扩张运动,但供应商正在努力满足潜在需求为碳化硅电力设备、晶片市场。只是一个例子的扩张努力,Cree公司计划投资10亿美元,以增加其SiC晶圆厂和圆片的能力。作为计划的一部分,克里族是发展中世界上第一个200毫米(8英寸)SiC f……»阅读更多

碳化硅晶片需求激增
通过马克LaPedus9月- 20,2018 -评论:0

碳化硅(SiC)功率半导体市场正在经历一场突然激增电动车和其他系统的需求在增长。但需求也导致市场供应紧张的应用设备,促使一些供应商添加工厂能力中一个棘手的wafer-size过渡。有些SiC设备制造商转变从4 - 6英寸晶圆在f…»阅读更多

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