启动资金:2021年10月

通过杰西·艾伦- 2021年11月3日-评论:0

上个月，半导体制造和封装公司引起了投资者的注意，资金流向了中端代工、柔性电子制造商和晶圆厂管理软件公司。两家以色列初创公司正在以截然不同的方式接近AI加速器，而电池初创公司在寻找理想的电动汽车电池时提出了各种新的化学物质。»阅读更多

一周回顾:制造，测试

通过马克LaPedus- 2021年10月8日-评论:0

为了解决持续的全球芯片短缺问题，美国商务部上月底发起了一项“信息请求(RFI)”倡议，其中包括向多家半导体公司发送问卷。美国政府要求供应链的所有环节——生产商、消费者和中间商——自愿分享……»阅读更多

通过马克LaPedus- 2020年10月30日-评论:0

贸易和政府美国继续收紧对高科技产品的出口管制，包括限制能够生产5nm芯片的晶圆厂技术。美国商务部又对6项技术实施了管制，使总数达到37项。它们包括:混合增材制造/计算机控制工具;为EUV掩模设计的计算光刻软件…»阅读更多