工厂在中国投资的增加

由马克LaPedus &埃德·斯珀林

工厂建设在中国正在升温,由实际和预计对物联网设备的需求和政府的推动内部芯片制造。

GlobalFoundries、联电、台积电都积极在中国建立工厂能力,通常与其他地方政府或公司。此外,中芯国际最大的本土铸造,是推动自己的先进制造业派的节点。

“有很多在中国建筑很感兴趣,它是来自政府,”阿德里安娜唐尼说,科技研究主管Semico研究。“他们做一份好工作以外的引进工作的经验。他们意识到他们没有专业知识的,这将使他们更成功。”

图1:工厂建设在中国。来源:Semico研究

在1970年代,中国有几个国营芯片制造商,但这些担忧都远远落后于西方的集成电路技术。从1980年代开始,中国开始从事集成电路产业现代化的若干举措。

最新的工作始于2014年,当中国公布了它所谓的“国家集成电路产业的发展方针。”计划是加速中国在许多领域,如14 nmfinFETs、先进包装、微机电系统、内存以及各种IoT-related处理器。

为了实现这些目标,中国创造了一个数十亿美元的基金,经常被称为“大基金。“钱将用来投资于国内集成电路企业,以及购买外国IC公司获得快速访问技术的一种手段。

作为这一战略的一部分,中国继续吸引跨国芯片制造商投资的国家。这些跨国公司的投资增加,并有充分的理由。“中国是增长最快的半导体市场,超过一半的世界半导体消费和生态系统不断增长的专业公司在全球范围内展开竞争,“Sanjay Jha说GlobalFoundries的首席执行官。

与此同时,中国政府正在采取几种方法来吸引跨国公司来华投资。有些策略是成功的,有些则不是。例如,中国清华Unigroup国有风险投资问题,去年推出了一个主动收购美光科技为230亿美元。这笔交易停滞在美国在国家安全方面的担忧。

在某些情况下,然而,中国的风险投资公司和公司已经成功收购了几家外国厂商在集成电路领域。最著名的例子是新科金朋,新加坡ic封装提供者被中国收购江苏长江电子科技(JCET)在2014年。

尽管中国的收购努力有混合的结果,美国可能已经发现了一个成功的蓝图。一段时间,一些中国市级政府提供了一些有吸引力的激励机制,以吸引跨国公司进入中国。

联华电子
例如在2014年,台湾联电公司在厦门成立了一个300毫米铸造企业,中国东南沿海的港口城市。工厂的合作伙伴合资企业是中国福建厦门市级人民政府和电子信息集团,这说明了跨国公司是如何满足中国政府的要求更多的国内制造业。

最初,联电将提供55纳米工厂和40 nm制程流程,计划28 nm定义未来的日期。联电预计其投资将达到约13.5亿美元在未来五年,第四季度新300 mm晶圆厂在线。铸造有8英寸工厂以外的上海。

大的司机,据沃尔特·Ng在联华电子商务管理的副总裁,是中国国内市场和物联网设备的预期增长。

“我们看到中国企业试图定位自己在物联网空间,“Ng说。“我们也相信我们可以利用我们在中国的位置与现有客户,其中包括一些来自美国。我们的新工厂物联网不是独家,但它无疑是一个驱动因素。”

新的300 mm晶圆厂200毫米的能力,减轻一些压力在供应紧张,而打开大门为更先进的设计。

“我们预测,下半年产能将会紧张,即使减少预测的大系统,“Ng说。“但这是更好的为300毫米200毫米的目标。首先,它可以处理RF-SOI开关和其他应用程序。RF-SOI正在成倍增长,需求预测,没有200毫米交换机支持经济增长的能力。”

RF-SOI, RF版本的绝缘体(SOI)技术,用于在手机天线开关和其他组件。基于180 nm和130 nm流程,RF-SOI结合互补金属氧化物半导体highly-resistive,厚膜SOI衬底。

GlobalFoundries, TowerJazz,意法半导体和其他人也为铸造客户提供RF-SOI流程。

台积电
2016年初,台积电与市政府合作形成的南京,中国东部江苏省的首都。根据该计划,台积电将在南京建立一个300毫米晶圆厂总投资价值30亿美元。

台积电提出的南京工厂代表一个重大改变战略铸造巨头。多年来,公司已拥有并经营一个机翼后缘200 mm晶圆厂在上海。

然而,在南京,台积电希望坡道先进16 nm finFET过程在2018年下半年的工厂。此工具将提供一个新的和新兴的前沿铸造客户在中国,根据马克·刘,是台积电的总裁兼ceo。“在中国的设计师们都非常积极,”刘在最近的一次采访中表示。

GlobalFoundries
现在,GlobalFoundries是最新的跨国铸造供应商在中国投资一个工厂。GlobalFoundries本周宣布了一项谅解备忘录,组建一家合资工厂企业与政府的重庆,一个省级直辖市在中国西南部。

根据,重庆市政府将提供土地,建筑和基础设施从现有的200毫米晶圆厂。现有的200毫米晶圆厂最初于2011年由台湾的广告片。广告片显然不再参与这个工厂。

作为计划的一部分,GlobalFoundries将中国工厂改造成一个300毫米设施,它将在2017年进入生产。该公司将提供工具升级300 mm晶圆厂。整个网站是400000平方米,24000平方米的生产洁净室。

最初,GlobalFoundries将使用工厂来补充它的容量从新加坡设施,一般专业发展过程。该公司将转移其180 nm和130 nm过程从新加坡到中国工厂。

与技术,GlobalFoundries将专注于模拟的发展,电力和混合信号流程。应用包括电池管理、音频放大器、微控制器、交直流转换器和LED照明。

GlobalFoundries,没有透露工厂投资在中国,没有排除的可能性发展先进流程工厂。“这个企业是我们的开始期待与重庆是一个长期的关系,”根据公司的官员。“这可能包括制造更先进的节点上的可能性。”

此外,GlobalFoundries投资扩大在中国的设计支持能力。目前,公司已在北京和上海的设计中心。

中芯国际和其他球员
与此同时,中国国内铸造厂不是静止的。例如,半导体制造国际公司(中芯国际),中国最大的铸造供应商希望在工艺缩小差距的外国竞争对手。

今天,中芯国际在28 nm平面技术,但最终目标是开发14 nm finFET技术到2020年或更早。帮助其原因,中芯国际、华为、IMEC和高通去年成立了一个联合研发企业在中芯国际在上海厂。该合资企业将开发14 nm finFET技术。

和其他人继续更新他们的投资在中国,长期把它作为一个利润丰厚的市场:

•英特尔正在将其现有的芯片工厂NAND和3 d x点记忆。
•Silex微系统公司正在建设一个200毫米MEMS在北京工厂。的公司,总部设在瑞典,去年7月被香港控股公司收购GAE。
•台湾力晶半导体技术建立了一家合资公司与合肥城300 mm晶圆厂建立液晶驱动程序。

打嗝的铸造业务
虽然利润率最高的铸造业务的前沿设计,提供的收益很好,真正的钱是在旧的节点使用晶圆厂计提折旧。这使得中国市场的一个潜在的利好铸造厂,特别是随着物联网开始增加,因为大部分的芯片将在28 nm发达或以上。

但也有一些不寻常的变化,在铸造企业增加新的不确定性。一个涉及整合设计的前沿。之前预测的组合等公司微芯片/爱特梅尔公司和Avago /博通公司从收购后,远远不同。业内人士说,大量的业务已经消失了,包括一些企业在收购之前是健康的。

“这是一个更难以预测会发生什么,”一个铸造内部人士表示,他要求不透露姓名。“在过去,如果你使用一个8英寸工厂迁移路径是12英寸,和新的应用程序总是出现8英寸能力。它可能会变得更具挑战性来填补,在未来8英寸的能力。甚至汽车和其他物联网应用程序专注于300毫米。”

创造市场变化并打开门来改变,对中国代工厂,没有浪费。现在的问题是多么大的一个力中国将成为制造业,这可能取决于许多因素。

“中国有潜力成为最大的制造中心,但它不会在一夜之间发生,”丹尼说。“这是不容易填满一个先进技术工厂。他们似乎倾向于记忆,在的情况下英特尔和XMC。这是进入更高级的市场的一种方式。我不认为他们可以在未来五年“接管”。即使他们这样做,它将需要更长的时间。”

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