标签:RF SOI

300毫米晶圆短缺有望改善，但不是200毫米
通过阿黛尔神秘圣地- 2022年5月19日-意见:2

裸晶圆的供应链是不平衡的。需求明显高于晶圆供应商的承受能力，造成的短缺可能会持续数年。对于300毫米晶圆，前五大厂商——日本的SEH和Sumco、德国的Siltronic、台湾的GlobalWafers和韩国的SK Siltron——终于在去年采取了行动，在新的晶圆表面上投入了数十亿美元。»阅读更多

200mm需求激增
通过马克LaPedus- 2020年12月17日-评论

对各种芯片的需求激增，导致200毫米晶圆代工能力和200毫米晶圆厂设备出现短缺，而且这种情况在2021年没有减弱的迹象。至少在2021年上半年，代工厂客户将面临200毫米的产能短缺，甚至可能更久。这些客户需要提前计划，以确保在2021年获得足够的200mm产能。不…»阅读更多

生产时间:1月7日
通过马克LaPedus- 2020年1月7日-意见:0

在最近的IEEE国际电子设备会议(IEDM)上，NTT和东京工业大学发表了一篇关于一项技术的论文，该技术可以使高速无线设备超越5G标准。研究人员设计了一种300GHz无线收发器(TRx)，支持超过100Gb/s的数据速率。该设备是基于一种叫做磷酸铟的技术…»阅读更多

晶圆代工厂在2019年迎来增长和新问题
通过马克LaPedus- 2018年12月17日-评论:0

2019年，硅代工业务有望增长，尽管该行业明年在多个细分市场面临着几个挑战。总体而言，代工供应商在2018年实现了稳定增长，但许多公司在2018年以糟糕的局面结束。对苹果新iPhone XR的需求疲软和加密货币市场的低迷已经影响了几家IC供应商和代工厂，造成了巨大的损失。»阅读更多

协作和先进的基材
通过凯瑟琳德比郡- 2018年10月8日-评论:0

关于半导体制造的讨论往往集中在CMOS逻辑和存储器件上，有时会排除其他一切。绝缘体上硅晶圆市场的讨论主要集中在高性能逻辑的需求上。光刻分析人士强调高密度存储器。人们很容易忘记，真实的系统也包含其他设备。一部现代智能手机可能支持……»阅读更多

GF搁置7nm技术
通过马克LaPedus- 2018年8月27日-评论:6

GlobalFoundries无限期搁置了7nm finFET项目，并放弃了追求7nm以上技术节点的计划。这些举措标志着晶圆代工方向的重大转变，包括将全球员工人数减少约5%。与此同时，该公司还将其ASIC业务转移到一个新的子公司。由于GlobalFoundries的ann…»阅读更多

乐提的下一个焦点
通过马克LaPedus- 2018年7月19日-评论:0

Leti首席执行官Emmanuel Sabonnadière与Semiconductor Engineering坐下来讨论了研发趋势，与Soitec的新协议，以及这家总部位于法国的研究机构的最新发展。Leti是CEA Tech的一家研究机构。以下是谈话的节选。SE: Leti最近与Soitec结盟。根据合同条款，Leti和Soitec将…»阅读更多

FD-SOI走向主流
通过埃德·斯珀林- 2018年7月19日-评论:0

《半导体工程》坐下来讨论了FD-SOI世界的变化及其背后的内容，与Brewer Science高级半导体制造副CTO和企业技术研究员James Lamb;意法半导体技术营销总监Giorgio Cesana;Screen Semiconductor Solutions高级副总裁兼CTO Olivier Vatel;还有Carlos Mazure, Soi的CTO…»阅读更多

RF SOI战争开始
通过马克LaPedus- 2018年5月17日-意见:2

由于智能手机对RF SOI工艺的巨大需求和短缺，几家代工厂正在扩大其RF SOI工艺的产能。许多晶圆代工厂正在增加其200mm RF SOI晶圆厂产能，以满足不断飙升的需求。然后，GlobalFoundries, TowerJazz, TSMC和UMC正在300mm晶圆厂扩展或引入RF SOI工艺，显然是为了获得第一波RF…»阅读更多

FD-SOI应用扩展
通过埃德·斯珀林- 2018年2月21日-评论

完全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)正在从物联网到汽车再到机器学习等许多新市场中获得一席之地，并与最初作为基于finfet设计的低成本替代品的地位急剧分化。多年来，[getkc id="220" kc_name="FD-SOI"]一直被视为与批量[gettech id="31093" c…»阅读更多

←老帖子

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu