标签:RF SOI

5克来了
通过Bami Bastani1月18日,2018 -评论:0

当我从假期回来的时候,我以为我已经进入了时间隧道。我睡到1月和2月底附近醒来吗?我希望看到通常泛滥的新闻关于设备和装置,即将发表在消费电子展(CES 2018)。相反,我看到了故事关于下一代5 g移动网一般移动W的东西……»阅读更多

2018年铸造的挑战
通过马克LaPedus- 12月27日,2017 -评论:6

硅铸造业务预计在2018年将稳定增长,但这种增长将带来诸多挑战。前缘,GlobalFoundries、英特尔、三星和台积电迁移从16 nm / 14 nm 10 nm / 7纳米逻辑节点。英特尔已经遇到了一些困难,因为芯片巨头最近推出的体积坡道下半年新10 nm过程……»阅读更多

射频设备和商业升温过程
通过马克LaPedus——4月26日,2017 -评论:0

射频设备和工艺技术市场升温,尤其是对两个关键组件用于smartphones-RF开关设备和天线调谐器。射频设备制造商及其铸造伙伴继续加大传统射频开关芯片和调谐器基于RF SOI工艺技术对于今天的4 g无线网络。最近,[getentity id = " 22819 "评论= " GlobalFoundri……»阅读更多

IoT-Power什么是重要的,性能或集成?
通过埃德·斯珀林- 04年8月,2016 -评论:0

半导体工程和史蒂夫·哈丁坐下,AT&T的物联网解决方案集团产品开发主管;首席执行官韦恩戴VeriSilicon;解决方案集团的副总裁约翰•Koeter [getentity id = " 22035 " e_name =“Synopsys对此”);物联网,Rajeev Rajan副总裁(getentity id = " 22819 "评论= " GlobalFoundries "]。以下是摘录的谈话。SE:…»阅读更多

工厂在中国投资的增加
通过马克LaPedus- 02年6月,2016 -评论:1

由马克LaPedus &埃德·斯珀林工厂建设在中国正在升温,由实际和预计对物联网设备的需求和政府的推动内部芯片制造。[getentity id = " 22819 "评论=“GlobalFoundries”],联电,[getentity id = " 22586 "评论=“台积电”)都积极在中国建立工厂能力,通常与当地其他governme……»阅读更多

2016年铸造厂面临挑战
通过马克LaPedus12月17日,2015 -评论:2

一般来说,2015年是具有挑战性的一年铸造业务。首先,铸造行业在2015年将温和增长。此外,铸造巩固客户基础。前缘,铸造厂花了比预期更长的时间增加16 nm / 14 nm finFET的过程。所以,在经历了2015年,在商店在2016年铸造业务?我…»阅读更多

增加挑战先进的节点
通过埃德·斯珀林10月- 22,2015 -评论:1

GlobalFoundries首席技术官加里•巴顿坐下来与半导体工程谈论新材料,堆放死,FD-SOI可以扩展多远,新方向的互联和晶体管。以下是摘录的谈话。SE:你看到问题在未来的节点在哪里?巴顿:在设备层面,我们必须能够模式这些东西…»阅读更多

在5 g智能手机
通过马克LaPedus8月- 20,2015 -评论:3

在手机业务放缓,市场升温,也许下一个大事件在wireless-5th代移动网络或5 g。事实上,主要运营商,芯片制造商和电信设备供应商都急于得到一块5 g的行动,这是当前无线标准的后续称为4 g或长期演进(LTE)。英特尔、三星和Qualcom……»阅读更多

5技术看
通过马克LaPedus——7月23日,2015 -评论:0

这个行业正在开发一个令人眼花缭乱的新技术。事实上,有比以往更多的新的和创新的技术。列表无数。至少从我的角度,我想出了自己的五大技术列表看在2015年及以后。他们按字母顺序列出。(见下文)。显然,有超过五technologi……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 7月17日,2015 -评论:0

半导体西方总是繁忙的一周。通常情况下,有大量的事件在这个星期。这也是一个不错的一周得到工业界的脉搏。好消息是:创新是活得好好的。坏消息:英特尔削减资本支出。和工具制造商现在处于停滞,与一个多云的前景预计为2016。有些人甚至看到一个可怕的衰退明年。Pacific Crest Secu……»阅读更多

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