2016年铸造厂面临挑战

总的来说，2015年是代工业务充满挑战的一年。一方面，铸造行业将在2015年实现温和增长。此外，代工客户群正在巩固。在最前沿，晶圆代工厂花了比预期更长的时间来提高他们的16nm/14nm finFET工艺。

那么，在经历了2015年的多事之秋之后，2016年的代工业务将会发生什么呢?很难预测未来，但预计将出现以下几个趋势:

•2016年代工业务将继续以高于整体IC行业的速度增长。与“苹果供应链”相关的晶圆代工厂可能会更好。
2016年，代工厂商将扩大28nm和/或16nm/14nm工艺，但公司将在这两个市场面临价格压力。
•晶圆代工厂将加快在10纳米和7纳米技术上的努力，但能够处于领先地位的客户越来越少。此外，还有一场争论是10nm还是7nm将成为更大的节点。
•2016年，模拟、电源管理和射频等特殊工艺的需求将保持强劲。

总而言之，预计2016年代工业务将好坏参半。“总体而言，在代工业务方面，2016年的表现将超过2015年，”高德纳(Gartner)分析师塞缪尔·王(Samuel Wang)说。“2016年，你将看到许多无晶圆厂公司全面投产16nm/14nm工艺。但28nm和16nm/14nm的价格竞争将非常激烈。”

其他人也有类似的看法。“一般来说，总体而言，对2016年的乐观情绪有所增强，”阿里巴巴战略营销副总裁大卫·詹森(David Jensen)说GlobalFoundries．“将继续采用16nm/14nm制程的新产品。因此，相对于整体市场而言，前沿股的走势会更好。此外，手机中的射频内容也在不断扩大。此外，在汽车和其他市场，有很多应用正在增长。”

不过，也有一些警告信号。PC市场持续下滑，而智能手机业务正在走向成熟。此外，中国经济继续放缓。"国内生产总值(GDP)前景依然良好，" Jensen表示。“显然，有一些地缘政治因素可能会影响这些周期中的任何一个。”

为了掌握2016年代工业务的趋势，半导体工程研究了几个市场，如前沿、28纳米和特殊工艺。

这些数字
Gartner的数据显示，2014年集成电路市场增长了7.9%。Gartner的数据显示，根据初步数据，2015年全球半导体行业的规模预计将达到3380亿美元，较2014年下降0.8%。该公司将这一数字归咎于智能手机增长乏力和库存膨胀。

根据Gartner的数据，由于智能手机市场略有反弹，个人电脑市场下滑放缓，预计2016年IC市场将达到3440亿美元，比2015年增长1.9%。“我们希望2016年第一季度出现软复苏，第二季度出现更强劲的复苏，”高德纳的王说。

根据Gartner的数据，2015年全球代工市场将增长5%。王说，由于对前沿工艺的持续需求，预计2016年代工业务将增长5%至6%。

根据GlobalFoundries的预测，2015年IC市场将下降超过1%，但代工业务将增长6%至6.5%。GlobalFoundries的Jensen称:"代工厂的走势略好于半成品。"“所以我们预计2016年代工厂增长率将在5%到7%之间。”

在资本支出方面，铸造行业的情况喜忧参半。“我们相信明年晶圆代工将经历温和增长，主要特点是一些28nm投资，一些落后优势，一些14nm和16nm产能的增加，以及10nm投资的开始，”Satya Kumar说，公司营销副总裁林的研究．

其他人也同意。"逻辑/晶圆代工投资也从低位反弹，"该公司企业战略和营销高级经理Takuji Tada表示KLA-Tencor．“我们确实看到，2016年将开始对10nm技术进行投资，规模将达到增长第一年的典型水平。”

与此同时，与以往一样，智能手机是代工增长的一大推动力。Canaccord Genuity的数据显示，2014年智能手机市场总体增长了25.2%，但这一业务正在放缓，预计2015年将增长9%，2016年仅增长4.5%。

GlobalFoundries的延森说，好消息是，4G智能手机的射频内容已从老一代2G手机的不到1美元增长到12至13美元。

无论如何，与苹果有业务往来的芯片制造商及其代工合作伙伴将继续蓬勃发展。Gartner的Wang表示，"苹果供应链中的任何一方都将表现良好。"“那些没有成功的人将面临挑战。”

也许更大的挑战正变得越来越明显——在市场上疯狂的收购浪潮中，代工客户基础正在巩固。根据IC Insights的数据，2015年上半年，集成电路行业的收购协议总额达到726亿美元，几乎是前五年并购交易年平均值的六倍。

可以肯定的是，从长远来看，集成电路市场的整合意味着代工客户的减少。如果这一趋势继续以同样的速度发展，2016年代工行业也可能出现新一轮的收购活动。

一方面，领先的代工业务可能会出现一些整合。另一方面，代工供应商也在寻求获得新的200mm产能。事实上，随着无线、电源管理和其他领域的蓬勃发展，对200mm容量的需求巨大。"代工行业将出现并购，" Gartner的Wang表示。“如果8英寸的需求在明年继续保持旺盛，我预计这一领域将出现更多收购。”

前沿趋势
与此同时，在最前沿，几家代工厂在2015年达到了一个重要的里程碑。例如，GlobalFoundries，三星而且台积电从传统的28纳米和/或20纳米平面工艺过渡到下一代finFET16nm/14nm晶体管技术。与此同时,英特尔正在提升其第二代14纳米finFET技术。

然而，并非所有公司都能轻松转型。提高16nm/14nm制程的产量比之前想象的要困难得多。

2016年，16nm/14nm晶圆将成为买方市场。2016年，晶圆代工厂不仅将提高产量，还将扩大16nm/14nm的产量。

反过来，这可能会导致16nm/14nm市场供应过剩。" GlobalFoundries、三星和台积电将在市场上变得非常积极，" Gartner的Wang表示。因此，这一领域的价格竞争将持续下去。”

在晶圆代工厂扩大16nm/14nm工艺的同时，英特尔、三星和台积电也分别在开发10nm finFET工艺。晶圆代工厂希望从2016年底开始提高10nm工艺。

“三星和台积电都在推进10nm工艺，”Gartner的Wang说。“但台积电和三星在10nm制程的普及问题上似乎也存在意见分歧。台积电或多或少地说过，10nm可能不是一个超级成功的节点，因为10nm比16nm/14nm提供了25%的最大速度提升。因此与16nm/14nm相比，速度提升并不明显。台积电表示，7nm可能会成为更受欢迎的节点。三星则有不同的看法。他们相信10纳米技术将和14纳米技术一样成功。三星也将采用7nm技术。”

因此，在2016年，领先的代工客户将可以选择设计16nm/14nm, 10nm或两者兼有的芯片。这一切将如何发展?

一些人认为，16nm/14nm技术在一段时间内仍将是一种可行的技术。“16nm/14nm将是一个长期运行的节点，”台积电研发副总裁兼首席技术官孙杰(Jack Sun)表示。

不过，随着时间的推移，芯片制造商可能会同时拥有基于16nm/14nm和10nm的IC设计。“它们将在未来很长一段时间内共存，”三星半导体(Samsung Semiconductor)代工业务高级副总裁洪浩(音)说。

但是，考虑到IC设计和制造成本的飙升，有多少代工客户能够负担得起设计10nm和/或7nm芯片?就此而言，这一切对摩尔定律意味着什么?

“从技术的角度来看，摩尔定律将持续下去，”Gartner的Wang说。“但从经济角度来看，越来越少的消费者能够负担得起。以14nm为例，我们的设计成本为2亿美元。除非你能确定投资回报率，以及你能卖出的产品数量，否则许多公司都没有足够的财力来设计这样的技术。”

摩尔定律的命运可能至少取决于一项技术——极端紫外线(EUV)光刻。芯片制造商希望在7纳米工艺中加入EUV，这可以简化和降低制模成本。这取决于电源、电阻和EUV掩模基础设施的状态。“所有这些东西最终都需要具备支持EUV的生产级功能，”三菱汽车首席执行官藤村昭(Aki Fujimura)表示d2．

领先的平面展望
尽管有关于finfet的讨论，但前沿的平面CMOS市场仍然活跃。事实上，28nm制程仍将是一系列应用的最佳选择。根据Gartner的数据，今年仅28nm节点就有望为代工行业带来高达100亿美元的销售额。

这不仅影响到代工业务，还影响到更远的领域。晶圆代工厂通常是行业活动的风向标，反映了EDA供应商、芯片制造商和材料公司的健康状况。虽然所有这些都在较老的节点上产生收入，但在最先进的节点上利润仍然最高。这推动了昂贵的仿真系统和最先进的设计工具的销售，也推动了大多数先进的研发工作，推动了行业的发展。当然，并非所有事情都处于完全相同的周期，行业整合或地缘政治事件造成的波动可能在短期内具有破坏性，但总体而言，平衡保持不变。

半导体公司董事长兼首席执行官Wally Rhines表示:“在过去32年里，半导体研发占收入的比例一直保持在13%至14%导师图形．“你可以在短期内降低成本，但随着时间的推移，你的一些竞争对手会做出一些改进，从你那里夺走市场。你可以减少研发以维持收入，但维持业务和增长真的需要14%。如果低于这个水平，就会有风险。”

莱茵斯指出，EDA在整个市场的份额一直保持在2%，这就是为什么大型EDA公司一直在向软件、IP和仿真领域多元化，这些领域的用途远远超出了芯片。

收入分配也不是对每个人都一视同仁。据王说，28nm市场正变得越来越拥挤，这反过来可能会导致该领域的价格压力。

一段时间以来，GlobalFoundries、三星和台积电已经提供了28纳米批量CMOS工艺。联华电子和中芯国际最近进入了28nm的竞争。

然后，一场战斗中还有一场战斗。例如，三星还提供了28nm FD-SOI技术，与28nm bulk竞争。GlobalFoundries也不甘落后，最近推出了22nm FD-SOI技术。

在许多方面，FD-SOI和16nm/14nm finfet是互补的技术。“两者的成本点不同，”三星半导体(Samsung Semiconductor)代工营销高级总监Kelvin Low表示。“14nm finfet具有更高的性能、更低的功耗和更大的可缩放性。FD-SOI由平面晶体管组成，具有非常低的功率属性，适用于物联网类型的应用。

专业工艺展望
2016年，专业代工业务预计将表现强劲。一个值得关注的领域是射频SOI，它用于制造智能手机和平板电脑中的天线开关、调谐器和其他射频组件。

但一段时间以来，全球领先的RF SOI供应商IBM的RF SOI代工能力已经售罄。这反过来为其他晶圆代工厂，如TowerJazz，意法半导体等，打开了向移动市场提供RF SOI的大门。

去年，GlobalFoundries收购了IBM的芯片部门。现在，作为GlobalFoundries的一部分，GlobalFoundries- ibm的合并实体可以扩大其在RF SOI以及其他工艺方面的能力。事实上，GlobalFoundries开始在其位于新加坡的300mm晶圆厂内提供RF SOI能力。

TowerJazz射频/高性能模拟和电源业务集团高级副总裁兼总经理Marco Racanelli表示:“RF SOI继续保持强劲增长。“从3G到4G的快速过渡，加上下一代智能手机的复杂性日益增加，正在推动更高的射频硅含量。这将推动射频前端市场的持续增长。”

其他市场看起来也很光明。Racanelli表示:“在我们所服务的无线、电源管理和传感器市场，我们看到了2016年专业代工领域的良好增长机会。”“我们预计，在消费电子产品和汽车行业的增长推动下，电源管理ic的需求将在2016年保持强劲。越来越多的混合动力汽车和全电动汽车正在推动目前销售的每辆汽车的半导体含量的增长。我们也看到无线、便携式和可穿戴市场对电源管理ic的强劲需求。”

最后，什么会物联网带什么去派对?“‘无线一切’的趋势正在为我们的无线和传感器领域带来新的内容，”他说。“最近对安全性的担忧也将为我们的CMOS图像传感器业务提供更多机会。”