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标签:Canaccord Genuity

300毫米晶圆短缺有望改善，但不是200毫米
通过阿黛尔神秘圣地- 2022年5月19日-意见:2

裸晶圆的供应链是不平衡的。需求明显高于晶圆供应商的承受能力，造成的短缺可能会持续数年。对于300毫米晶圆，前五大厂商——日本的SEH和Sumco、德国的Siltronic、台湾的GlobalWafers和韩国的SK Siltron——终于在去年采取了行动，在新的晶圆表面上投入了数十亿美元。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年5月1日-意见:0

美国商务部宣布了新的出口管制措施，以防止中国、俄罗斯和委内瑞拉获得美国用于军事目的的技术。这扩大了对中国、俄罗斯和委内瑞拉的“军事最终用途/用户控制(MEU)”许可证要求控制，涵盖军事最终用户，以及半导体设备、传感器和其他技术. ...»阅读更多

SiC的检验、计量挑战与日俱增
通过马克LaPedus- 2019年6月11日-评论

检测和计量在碳化硅(SiC)行业中变得越来越重要，因为迫切需要发现当前和未来SiC器件中的问题缺陷。对碳化硅器件来说，发现缺陷一直是一项具有挑战性的任务。但发现致命缺陷并减少它们变得越来越重要，因为SiC器件供应商开始扩大生产，以应对下一波…»阅读更多

SiC需求增长快于供应
通过马克LaPedus- 2019年5月23日-意见:2

碳化硅(SiC)行业正处于大规模扩张运动中，但供应商正在努力满足市场对SiC功率器件和晶圆的潜在需求。在扩张努力的一个例子中，Cree计划投资高达10亿美元，以提高其SiC晶圆厂和晶圆产能。作为计划的一部分，Cree正在开发世界上第一个200mm(8英寸)SiC f…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2019年5月3日-意见:0

芯片制造商Cree公布了截至3月31日的2019财年第三季度业绩。持续经营业务收入为2.74亿美元，较去年同期的2.25亿美元增长22%。正如之前宣布的那样，Cree执行了一项最终协议，将其照明产品业务出售给IDEAL。结果，克里的狼速…»阅读更多

电动汽车获得动力，但挑战依然存在
通过马克LaPedus- 2019年4月22日-评论

电池驱动的电动汽车预计将在2019年达到一个里程碑，但该技术要想在市场上得到更广泛的采用，还面临着几个重大障碍。电动汽车(bev)面临的主要挑战包括行驶里程有限、成本高、电池问题以及充电基础设施参差不齐。此外，还有各种功率semic的问题…»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2018年7月27日-评论

Marvell科技集团在北美开设了汽车电磁兼容实验室。该设备通过了CISPR 25认证，使芯片公司能够进行内部静电放电、发射和抗扰度测试。Marvell还报告称，其88Q2112产品在日本汽车工业协会(Japan Automotive)概述的一致性测试中获得了100%的分数。»阅读更多

本周回顾:物联网
通过杰夫Dorsch- 2017年11月22日-评论:0

Forrester Research的克里斯·沃斯(Chris Voce)在这篇文章中写道，物联网明年将超越实验阶段。他写道:“在弗雷斯特，我们相信物联网不仅仅局限于设备和连接。“但真正定义物联网的是它的商业影响:你可以通过分析得出的见解，以及你可以实现的业务成果。”并购M…»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2017年11月10日-评论:0

A*STAR微电子研究所(IME)成立了一个由osat、材料供应商、设备供应商和其他机构组成的扇出晶圆级封装联盟。该组织被称为FOWLP发展线联盟。作为公告的一部分，新加坡IME已经建立了一条发展线，以加速扇出的发展。位于IME的…»阅读更多

本周回顾:物联网
通过杰夫Dorsch- 2017年11月3日-评论:0

Finance Farmobile在B轮融资中筹集了1810万美元，由Anterra Capital和AmTrust农业保险服务领投，使其总融资超过2800万美元。现有投资者也参与了新一轮融资。这家农业物联网初创公司将利用这笔资金扩大其在世界各地的业务。Farmobile提供农艺和机械设备。»阅读更多

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