生物技术、电力半决赛和选择性沉积是未来的关键技术之一。
这个行业正在开发一个令人眼花缭乱的新技术。事实上,有比以往更多的新的和创新的技术。列表无数。
至少从我的角度,我想出了自己的五大技术列表看在2015年及以后。他们按字母顺序列出。(见下文)。
显然,有超过五技术来观察。所以我还包括一些其他技术看我称之为“荣誉奖”类别。
这是我的五大技术观看列表:
DNA和基因分析
生物技术领域还处于起步阶段。DNA测序这广泛领域的新兴技术,是一种技术,决定了DNA碱基顺序。反过来,这是很重要的基因,研究基因突变和疗法。
2014年,Illumina公司达到一个里程碑,当生物科技公司声称它人性化的基因组测序成本为1000美元。相比之下,十年前的成本约1000万美元。
DNA测序为消费者仍然是昂贵的。我们的目标是把技术带进医生的办公室在一个负担得起的利率。为了达到这一目标,Illumina公司和其他正在开发使用是从汤姆斯芯片和工厂技术DNA测序技术。
除了DNA测序、基因分析领域的蓬勃发展。总共有超过27000种基因测试5700年可供消费者条件和3800个基因,根据国家卫生研究院基因测试注册中心。在一个例子,23 andme为个人提供了一个测试来了解他们的DNA芯片技术。
极端的紫外线光刻技术
EUV应该取代光学光刻技术在65海里,但是技术遇到了一些延误。最大的问题是电源。抵制和面具基础设施仍不成熟。
不过,最近,EUV正在取得进展。EUV光源产生80瓦的电力,一年前从10瓦。不过,芯片制造商希望250瓦的电力将EUV进入大规模生产。
迫切需要对EUV 7 nm节点,来简化模式,减少得病的成本。但如果EUV错过7 nm节点,芯片制造商将继续扩展光学光刻技术和多模式。所以很多是骑在EUV。其他的下一代光刻solutions-DSA、印记和多波束e-beam-are没有准备好。
功率半导体
全球电力需求预计将增长87%,从2010年到2040年,根据埃克森美孚。但在电力传输和分配,损失的范围可以从8%提高到15%,据估计。
因此,迫切需要更快和更高效的系统和芯片。多年来,行业开发了更高效的功率芯片宽禁带技术,即碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)硅。
此外,该行业发展新一代功率晶体管。下一代候选人包括大部分垂直甘,钻石场效应晶体管,新奇的碳化硅等。如果发达,这些类型的设备可以提供通路功能成本平价与硅基电力设备,根据高级研究项目署能源(arpa - e)美国能源部的一部分。
选择性沉积
使用选择性沉积在今天的工厂流到一个小的程度。但芯片制造商想要更多的选择性沉积能力和越快越好。
结合小说化学和原子层沉积(ALD)工具,选择性沉积包括一个沉淀的过程材料和电影的地方。它可以用于金属和电介质上沉积金属电介质在设备上。
有几个应用。一是解决边缘位置误差(EPE)问题模式。在实验室里,埃因霍温理工大学正在直写ALD模式未来的设备。这使得使用电子束诱导沉积(EBID)或离子束诱导沉积(如上)。时间会告诉我们如果选择性沉积是一种新的模式范例。
量子点
半导体量子点是无机纳米晶。技术可以提高液晶电视色域。在许多方面,量子点技术进入液晶电视市场注入新的生机。
在某些情况下,电视制造商正在梳理4 k电视技术与量子点,从而使显示以前所未有的决议。
量子点电视推出对OLED电视的需求,应该是下一个大事件的高分辨率电视。oled主要用于智能手机显示屏,然而。
二等奖
其他几个人看:二维材料(石墨烯、氮化硼、过渡金属dichalcogenides);5 g网络;2.5 d / 3 d包装;单片3 d;微机电系统;下一代记忆(磁阻的内存PCM,ReRAM);SOI (FD-SOI和RF SOI);量子计算;光子学;和稀土。
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