GF搁置7nm技术

GlobalFoundries无限期搁置了7nm finFET项目，并放弃了追求7nm以上技术节点的计划。

这些举措标志着晶圆代工方向的重大转变，包括将全球员工人数减少约5%。与此同时，该公司还将其ASIC业务转移到一个新的子公司。

由于GlobalFoundries的声明，目前只有三家晶圆代工厂将在短期内提供10nm/7nm技术——英特尔、三星和台积电。能够买得起高级节点的代工客户也越来越少。这反过来又对整个设备行业和供应链产生了一些影响。

GlobalFoundries最初在2016年宣布了7nm计划，该公司表示，由于成本不断上升和改善利润的举措，该公司搁置了这项技术。其他晶圆代工厂正在新兴的10nm/7nm市场上前进，甚至正在提高技术，尽管GlobalFoundries已经决定不追求7nm，至少目前是这样。

GlobalFoundries首席技术官加里·巴顿(Gary Patton)在接受《半导体工程》(Semiconductor Engineering)采访时表示:“我们正在搁置它。”“我不能说我们不会回头看看，特别是如果有合作的机会的话。目前，我们还没有继续推进的计划。”

GlobalFoundries还在重组其研发部门。这将需要裁员约5%。不过，一些研发人员将转移到公司现有的14纳米/12纳米等技术。

总而言之，GlobalFoundries将专注于其目前的14nm/12nm finFET技术，22nm FD-SOI, RF和其他技术，而不是7nm及以上。这包括射频SOI，硅锗(SiGe)和模拟/混合信号。先进的包装也是该公司战略的关键部分。基本上有两个版本的12nm。GlobalFoundries和其他公司正在加紧14nm finFET的扩展，即12nm finFET。然后，GlobalFoundries正在加紧22nm FD-SOI工艺。下一个版本是12nm FD-SOI。

GlobalFoundries首席执行官托马斯•考尔菲尔德(Thomas Caulfield)在一份声明中表示:“我们正在转移资源和重点，在与不断增长的细分市场客户最相关的整个投资组合中，加倍投资差异化技术。”

今年3月，GlobalFoundries任命考尔菲尔德为新首席执行官，暗示公司将做出一些调整。当时，该公司纽约工厂的高级副总裁兼总经理考尔菲尔德接替了辞职的桑杰·杰哈。考尔菲尔德的部分任务是重塑公司，提高利润。

“(GlobalFoundries)的重点是差异化产品。我们如何区分并为我们的客户提供价值，而不仅仅是提供每个人都在做的事情?因此，为了能够做到这一点，我们需要能够腾出资金来专注于这种差异化的技术组合，”GlobalFoundries的Patton说。

新方向
这些举措也代表着战略的重大变化。2016年，GlobalFoundries最初宣布计划进入7nm finFET代工市场。当时，三星和台积电也宣布了7nm的计划，而英特尔正在准备10nm的finFET工艺。(英特尔的10纳米工艺大致相当于其他代工厂的7纳米工艺。)

在最初的7纳米制程计划中，GlobalFoundries表示，它将使用今天的193nm浸渍和多种制模技术来对各种设备进行制模。然后，该公司计划在7nm处插入极紫外(EUV)光刻技术。

台积电仍在寻求这种方式。与此同时，三星希望在7纳米工艺的初始阶段实现EUV光刻的量产。英特尔表示，只有在条件成熟时才会使用EUV。

今年早些时候，台积电凭借7纳米finFET技术在工艺竞赛中领先于竞争对手。台积电计划在年底前推出50多款客户产品。

KeyBanc Capital Markets分析师迈克尔·麦康奈尔(Michael McConnell)在最近的一份研究报告中表示:“关于7纳米技术，台积电目前预计7纳米技术在第三季度将占晶圆营收的10%，在第四季度将超过20%。”此外，该公司指出:1)由于人工智能、5G和高性能计算，预计7nm的TAM将比16nm更大;2)在2H中会有一个7nm的服务器CPU项目，尽管台积电没有透露它是基于ARM还是x86的;3) 7nm的产量比前几代提高得更快。”

与此同时，英特尔在工艺竞赛中继续落后。最初，英特尔计划在2017年底推出10nm技术。它在10纳米工艺上的出货量有限，但它已经两次推迟了量产。“由于收益率的进展慢于预期，英特尔表示，10nm处理器的量产已从之前的预期2H18推迟到2H19，”McConnell说在一份研究报告中说。

三星尚未推出7nm技术，而GlobalFoundries则搁置了7nm技术。AMD是GlobalFoundries的大客户，将7纳米生产线转移到台积电。GlobalFoundries将继续为AMD处理14nm/12nm finFET的生产。

“前沿技术正面临越来越大的挑战。由于这些前沿技术的设计成本急剧增加，进入这些先进节点的玩家数量已经显著下降，”GlobalFoundries的Patton说。“营收情况有点挑战性。然后再看研发成本部分。这些前沿节点的研发成本呈指数级增长。”

然后，你需要不断在技术上投入更多的资源。“从投资回报的角度来看，这是有问题的。它消耗了研发预算的很大一部分，”巴顿说。“对我们来说，继续在前沿技术上工作没有意义。但相反，(GlobalFoundries计划)将我们的努力和精力集中在我们所有平台的差异化技术产品上。”

相反，该公司将转移资金和资源，专注于14纳米/12纳米及以上技术。“这些事情包括集成射频、嵌入式内存以及我们在2.5D和3D封装方面的工作。所有这些都在寻求以不同的方式继续扩展摩尔定律，”他说。

分析师同意。高德纳(Gartner)分析师塞缪尔•王(Samuel Wang)表示:“尽管领先优势占据了大多数头条，但能够负担得起向7纳米和更精细几何结构过渡的客户却越来越少。”“在未来许多年，14nm及以上技术将继续成为代工业务的重要需求驱动力。这些节点有很大的创新空间，可以推动下一波技术浪潮。”

不过，7nm市场的增长速度要快于其他技术。据IBS称，总体而言，仅7nm代工市场就有望从2017年的零增长到2018年的49.8亿美元。根据IBS的数据，2019年，7nm市场预计将达到98亿美元，比2018年增长96.4%。

IBS预计，2018年16nm/14nm/12nm代工市场规模将达到97亿美元，较2017年下降10.9%。据该公司称，2019年，16nm/14nm/12nm代工市场预计将达到89亿美元，下降8.3%。GlobalFoundries，英特尔，三星，台积电和联华在这个市场上竞争。

3nm和asic怎么样?
随着芯片制造商开始在市场上推广10nm/7nm技术，供应商也在为开发下一代3nm晶体管类型做准备。GlobalFoundries曾宣布计划开发一种新的晶体管技术，称为3nm的纳米片FET。

GlobalFoundries不会走这条路，至少目前不会。巴顿说:“我们将暂停7点以上的所有计划。”

与此同时，GlobalFoundries也在ASIC业务上做出了一些改变。2014年，该公司宣布计划收购IBM的芯片部门。作为这笔于2015年完成的交易的一部分，GlobalFoundries从IBM获得了各种技术，如工艺技术、IP和RF。它还收购了IBM的专用集成电路业务。

展望未来，GlobalFoundries计划将其ASIC业务建立为独立于代工业务的全资子公司。独立的ASIC实体将继续为GlobalFoundries的晶圆厂提供14nm/12nm及以上的技术。但在7纳米技术上，独立的ASIC实体将使用竞争对手的技术。