周评:制造、测试

贸易问题
中国和美国卷入了一场贸易战争。的影响是什么?

在证词提交给办公室美国贸易代表(USTR)提出了中国产品的关税,消费者技术协会(CTA)国际贸易的副总裁圣人钱德勒认为关税产生负面影响企业和消费者以及未能正确的中国的不公平做法。特朗普政府提出的中国进口商品的关税,再加上报复中国承诺,会减少近30亿美元,美国国内生产总值(gdp)每年毁掉134000美国就业,根据CTA和发表的一份研究报告国家零售联合会。CTA,以前消费电子协会,是一个消费电子产品行业的标准和贸易组织在美国

“关税也将伤害数以百万计的美国企业和工人在每一个部门使用创新技术产品来提高生产力,以及消费者依赖于连接设备访问互联网每天。中国是唯一或主要生产的一系列产品,美国人享受每一天,从手机到家庭用品。关税,这些产品将使消费者在众多消费品价格上涨的风险,提高了大多数美国人的生活成本。Tariff-driven价格上涨将推动通货膨胀,影响将不成比例地落在年长的和低收入的美国人更有可能依靠低成本的中国进口产品,”钱德勒说。“具有讽刺意味的是,这些关税将损害行业他们寻求保护而未能影响中国的行为或帮助政府的既定目标消除中国的歧视性贸易实践。”

完整的提交的证词在这里阅读。

芯片制造商
英特尔发布它的结果。英特尔过程中继续落后于技术比赛。台积电是航运7海里,相当于英特尔的10纳米。最初,英特尔应该船10纳米技术在2017年晚些时候。“由于进展慢于预期收益率,英特尔表示,批量生产10 nm处理器已经从之前推出2段h19 2 h18的预期。英特尔向投资者保证,公司已经确定了生产的问题超出了缓慢的收益率曲线,并已定义过程的改进,”分析师迈克尔•麦康奈尔表示KeyBanc资本市场在一份研究报告。“英特尔仍然相信,制造业的领先地位和竞争对手保持不变,尽管10 nm卷制造推出,公司针对一个更激进的2.7 x比例因子与竞争铸造厂在1.5 - -2.0 x范围。有限的10 nm出货量已经开始,管理希望扩大其制造业在7海里。”

台湾的联华电子公司(联电)已批准的计划其中国业务列表在上海证交所上市。清单由联华电子的和舰在中国铸造单元。

联电还公布了结果2018年第二季度。第二季合并营收则较前季增长3.6%,较上年同期增长了3.5%。“总体产能利用率达到97%,将晶片出货量185万8英寸晶圆。2的操作结果的时候反映充分利用从8英寸和12英寸的成熟技术,在计算和通信领域,强劲需求的驱动“联华电子的联席总裁Jason Wang表示。“我们项目第三季度需求前景保持平由于库存水平上升的慢消化和智能手机的不确定性持续的美中贸易紧张。”

中国的华虹半导体和它的子公司HHGrace概述了计划建立一个吗无锡的新300 mm晶圆厂。生产计划开始在2019年第四季度,月生产能力有针对性的增加从10000年晶片在2019年底到40000年底晶片2022。

中国的长江内存技术将主题在即将到来的闪存峰会。它计划显示新的3 d NAND闪存技术,被称为Xtacking。YMTC是第一个中国公司参与NAND闪存行业。中国在记忆领域面临一些挑战。

SK海力士发布记录结果。它还计划完成洁净室建设新工厂,所领导的朝鲜今年9月结束的。新工厂预计将导致公司的生产能力从明年开始的。此外,洁净室空间扩张在SK海力士的无锡工厂在中国将在今年年底完成,按计划进行。

东芝的记忆已经举行了破土动工仪式第一半导体工厂,叫K1北上川北侧,在日本东北部岩手县。在2019年秋天,在其完成工厂将产生3 d NAND闪存。

三星已经开始大规模生产吗第二代,10 nm-class (1 y-nm)LPDDR4X(低功率、双数据速率、4 x) DRAM。这提高了效率,降低了电池消耗的高端智能手机和其他移动应用程序。

中国的清华Unigroup已经签署了一项协议收购法国智能芯片组件制造商Linxens约为26亿美元,一份报告显示从路透。

高通有宣布终止收购的NXP半导体。按照采购协议的条款,高通将支付20亿美元的终止费用NXP。Sravan Kundojjala顾问Strategy Analytics后说:“NXP协议终止,高通将追求5 g NR更有活力来提高其核心移动业务收入。NXP协议将允许高通加快非移动市场地位。Strategy Analytics认为高通的现有战略,扩大行业领先的Snapdragon特许非移动市场将继续产生好的结果。而苹果iPhone design-loss可能达到高通基带体积在某种程度上,战略分析认为高通不太可能影响在收入方面,由于改善产品组合定价较高的baseband-integrated应用处理器。”

Kandou总线并行转换器IP和芯片解决方案的供应商,已经完成了系列B轮投资1500万美元的投资酸性合资公司合作伙伴和《瓦尔登湖》的投资。B系列的结束意味着Kandou成就的关键研究和开发里程碑和关键设计获胜。

IEEE和其他人已经推出了一个新集团,称为开放社区自治道德的和智能系统(OCEANIS)。这个全球论坛汇集了感兴趣的组织开发和使用的标准作为一种手段来解决自动和智能系统的道德问题。

设计、工厂和制造工具
的国防高级研究计划局(DARPA)宣布一些新研发项目。首先,美国国防部高级研究计划局宣布人工智能的探索(AIE)计划。

另外,DARPA的电子复兴计划(ERI)下,研究小组已经选择去探索新材料和不同的体系结构可以扮演的角色在形成不同的芯片组件到更大的系统。作为泛读材料与集成研究的一部分推力,DARPA已组织两个方案三维整体系统级芯片(3 dsoc)程序和新颖的计算(瑞郎)所需的基础程序。“3 dsoc项目旨在开发材料,设计工具,构建微系统和制造技术在单一基质与第三维度,“据DARPA。“瑞士法郎计划寻求创新,超越冯诺依曼计算架构。”

应用材料是法郎的许多实体项目之一。应用被授予的合同吗美国国防部高级研究计划局。与设备制造商手臂和Symetrix开发一种新的神经形态切换基于陶瓷记忆可以让数据存储和处理相同的材料。项目的目标是使人工智能计算性能和功率效率的改善使用模拟信号处理与当前数字的方法。

与此同时,随着蓖麻的一部分,美国国防部高级研究计划局宣布了另外两个项目的研究团队软件定义的硬件(SDH)和特定领域的系统芯片(DSSoC)。“SDH计划旨在开发硬件和软件,可以重新配置基于数据的实时处理,”据DARPA。“DSSoC计划旨在使包含多个应用程序的快速发展系统通过一个可编程的框架。”

另外,DARPA也宣布了其研究团队智能设计的电子资产(想法)和豪华开源硬件(豪华)项目。“计划旨在建立一个“没有人在回路”布局发生器与有限的电子设计技术,允许用户在24小时内完成电子硬件的物理设计,“据DARPA。豪华寻求“显著减少所需的努力开始新的混合信号SoC设计建立验证IP的基础构件与已知的功能。”

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半导体研究公司(SRC)已经宣布释放吗2600万美元的研究经费为其新的科学团队(望远镜)联合大学微电子项目(跳)。跳将基金24额外的研究项目涉及14个美国大学。颁奖将增强程序的技术领域的专业知识,如原子层沉积(ALD),新型铁电和自旋电子材料和设备,3 d和异构集成、热管理解决方案,架构为机器学习和统计计算,记忆抽象,可重构射频前端,mmWave-to-THz数组和通信和传感系统。

林的研究宣布季度的财务业绩6月24日结束。Lam说出口30.3亿美元,营收为31.3亿美元。“林2018年6月季度业绩证实了我们历史上最强劲的财政年度,收入超过110亿美元,大约18美元的稀释每股收益的非公认会计原则(gaap)和27亿美元的现金生成操作,”Martin Anstice说林研究的首席执行官。

电话录得第三季度业绩。销售额同比增长了25%。净收益增长了35.1%。“半导体生产设备市场强劲,与资本投资领域的半导体制造商继续如DRAM、3 d NAND闪存和逻辑半导体由对数据中心的需求,”根据电话。

超干净的控股子系统供应商,半导体和显示设备行业,已经签署了一项协议收购量子全球技术、超高纯度开发商sub-10nm外包工具室部分清洁和涂层服务。根据,总交易价值大约是3.42亿美元。

包装和测试
吃大效果显著录得的结果。第二季度的销售增长了74.3%。该公司看到的强劲需求记忆和逻辑测试人员。

日月光半导体技术控股(ASEH)建立了先进半导体工程(ASE)和Siliconware精密工业(官方)2018年4月30日。ASEH表示,第二季度的收入同比增长28%,环比增长30%。

市场研究
北美国的半导体设备制造商公布了24.9亿美元的比林斯全球2018年6月,根据半。比林斯数字是8.0%低于2018年5月的最后一个27亿美元的水平,比2017年6月比林斯高8.1%水平为23亿美元。

有混合信号集成电路市场麻烦在3 d NAND方面。“3 d NAND闪存技术过渡达到成熟,并继续过渡到64 l 3 d NAND, NAND闪存市场开始中和2018年一季度,已经供应过剩。我们预计供应过剩情况继续在今年剩下的时间,但随着需求预计将在下半年回升,过剩的程度应该稍稍消退,”克雷格说,分析师IHS。“2019年,我们预计NAND过剩场景至少持续到今年上半年,需求信号显示市场可能收紧一点成2019年的后半部分。”